TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)が昨日、コンピュータがウイルスに感染した影響で、出荷の遅れと収入の減少があることを発表しました。

ブルームバーグの報道によると、コンピュータにウイルスが侵入したのが原因で、Apple iPhoneのSoC（メインプロセッサ）サプライヤーの台湾TSMCが一昨日、製造を停止せざるを得なくなったということです。TSMCは今年の新型iPhoneのための次世代A12チップの生産量を増やしていただけに、新型iPhoneの製造や組立スケジュールに悪影響を与えることが心配されています。

ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。

台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。

今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。

Appleが既に台湾のサプライヤーのTSMC（主にSoCを提供）と、micro-LEDディスプレイの量産に関して製造上の問題を解決するために協力して作業に当たっていることが DigiTimesによって報道されました。

本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。

また”Chipgate（チップゲート）”は勘弁してほしいものですが。。韓国のニュースによれば、昨年Appleが自社開発しているモバイルデバイス用プロセッサのOEM先としては外されてしまった形になったサムスン半導体（SAMSUNG Semi-Conductor）ですが、来年にはまたそのOEM先として復活するという情報が入っています。そうなると、また以前の台湾TSMCとのシェアの奪い合い、という図式が戻ることになりそうです。

台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。

台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。

Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。

現在、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が積極的に10nmプロセスを完成させようとしており、現在のところサムスンが一歩リードしているようだが、TSMCもそれほど後れをとっているわけではない。