TSMC

Appleのチップサプライヤーの台湾TSMCが、10nmプロセスの製造工程内での歩留まりが予測よりも悪いという問題に直面しており、それによって来年の3月に予定されていた新しいiPadシリーズの登場が後ろにずれる可能性があるかもしれない。

Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。

iPhone 7の売上のデータが出るのを待たずして、その結果は別のところから現れだしている。それはAppleのiPhoneのサプライヤーが既に”勝ち組”となっているからだ。≪Economic Daily News≫の報道によると、サムスンによる思わぬ”助け船”に乗って、iPhone 7シリーズの売上は予想よりも上回ったが、そのiPhone 7の部品サプライヤーの中でも一番の勝ち組となったのは、やはりiPhone 7シリーズの心臓部、A10 Fusionチップを独占支給しているTSMCだ。

「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

台湾KGI証券のアナリストで、Appleの新製品についてたびたび正しいリーク情報を流してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは今年の後半にApple Watchのアップデートを行い、第二世代の製品をリリースするという。またこれまでiPhoneやiPadの組立がメインだったフォックスコンが来年にはApple Watchのサプライチェーンに入り込むという。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

「この新機種にはxコアプロセッサが使われていて、業界をリードするものです」というのがアンドロイド（Android）スマートフォンの売り文句だ。スマートフォン業界全体を見れば、オクタコア（8コア）の製品が非常に多い。しかしAppleはスマートフォンにいくつのコアのプロセッサを載せているかということを売り文句にしたことが一度もない。それどころか、長い間iPhoneの製品ラインはデュアルコア（2コア）プロセッサを採用しており、この勢いは今年の新機種にまで続きそうだ。言い方を変えれば、iPhone 7に搭載される【A10チップ】もデュアルコアである可能性が高いのだ。

Appleのサプライヤーはずっと親玉のAppleにくっついていることで収益を上げ続けてきたが、もしAppleがつまづき始めたら、Appleに頼りっきりのサプライヤーは苦汁を飲むことになる。韓国のメモリメーカー、ハイニクス（Hynix）が本日2016Q2（会計年度）の財務レポートを発表した。その営業収入はたったの3.66兆ウォン（約3540億円）で、昨年同期に比べて65％も落ち込み、ここ3年で最低の売上げとなってしまっている。

台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チップ】が量産開始され、9月には次世代iPhone【iPhone 7】がリリースされるもようだ。 ちなみに一昨 […]

本日未明に台南とその近辺の台湾南部を襲ったマグニチュード6.4の地震で、ビルなど大型の建造物の倒壊によって144人が負傷、少なくとも5人が死亡しているが、台湾南部にあるApple関連のサプライヤーの工場には大きく目立ったダメージはなかった模様だ。