A10チップを採用した次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】がリリースされる前に、既に来年の【iPhone 8（仮称）】に搭載予定のA11チップの報道が出てきた！

Appleは既にTSMCと共にiPhone 2017年モデル用のA11チップを研究開発か

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

TSMCと戦いを繰り広げるサムスン、A11は3分の1受注か

報道によれば、現在のところ、2017年のA11チップについてTSMCは既に3分の2の受注をとっており、残りの3分の1はもう1つのサプライヤー、サムスン（SAMSUNG）が受注するとのこと。

現在TSMCとサムスンは現行のiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップをAppleに供給しており、そのうちサムスンが採用しているのは14nmプロセス、TSMCが採用しているのは16nmだ。現在の製造設備状況では、今年秋にリリースされるiPhone 7のA10チップはA9チップと同じプロセスで製造されるとみられているが、サムスンは今回のA10チップのサプライヤーから外れ、TSMCが独占して受注したとみられている。

2017年の新型iPhoneの受注戦争が始まっている

A11チップはTSMCとサムスンの激烈な受注合戦となっているが、実はこれは2017年の新型iPhoneの背後にある「受注戦争」の一部でしかない。業界では2017年のiPhoneにはLCDではなく有機ELディスプレイ（OLED）が採用されるといわれており、更に軽く薄くなるといわれている。この有機ELディスプレイにはサムスンやLG Display、そして日本のJDI（ジャパンディスプレイ）や台湾の友達光電など、様々なメーカーがiPhoneのディスプレイサプライヤーになるべく苛烈な戦いを繰り広げている。

画蛇添足 One more thing…

iPhoneについては、Appleは常に2世代以上先の部品レベルの開発を行っているといわれているので、2017年、或いは更にその先のiPhoneの開発を既に進めていたとしてもおかしくない。特にプロセッサ（SoC）の開発はiPhoneの心臓部である以上、そこの性能が全体のレベルや仕様を決めてしまうため、Appleは早めに研究開発を進めるのは想像に難くない。

2017年のiPhoneはiPhone誕生10周年記念モデルということもあり、外観ががらっと変わってガラスシャーシを採用したり、ハードウェア的にも様々な新機能が盛り込まれるといわれている。

今からどんなものになるか、楽しみだ。

記事は以上。

（記事情報元：Digitimes Via Apple Insider）