InFO

ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。

台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。