台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。

TSMC、年末までに1億個のA11チップを製造か

TSMCのサプライチェーンからの情報によれば、TSMCのサプライチェーンはAppleの新型iPhoneに向けて年末までに1億個のA11チップを用意する予定で、その数量はAppleのiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルに対してAppleが非常に自信を持っていることを示唆している。昨年、歴代最高の売上を記録したiPhone 7シリーズだが、初期ロットは7000〜8000万台用意されたことを考えると、次世代iPhone 8の1億台が用意される予定ということは、iPhone 7を超えて更に新記録を打ち立てるのではないかと見られている。

A11チップを独占受注したTSMC、TSMCの動きを見ればiPhone 8の製造台数が読める

TSMCは20nmプロセスでiPhone 6sのA9チップを受注した後、更に10nm台の製造プロセスに取り組み、独自のInFO・WLPパッケージングテクノロジーをもってA11チップの独占受注に成功したといわれ、独占受注であるからして、TSMCの部品部材購買状況や製品や半製品備蓄状況がそのまま新型次世代iPhoneの生産台数の予測に結びつくというわけだ。

A11チップを独占受注したTSMC、TSMCの動きを見ればiPhone 8の製造台数が読める

Appleの次世代iPhoneは3機種にわかれると噂されていて、2種類は現行のiPhone 7シリーズの発展型のiPhone 7sとiPhone 7s Plus、そしてもう1つが本当のiPhone10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8】だといわれている。このiPhone 8は5インチ或いは5.8インチディスプレイを搭載するとみられ、有機ELディスプレイの初導入や物理ホームボタンの廃止、3D虹彩認証センサー採用、ワイヤレス充電機能の追加などの新しい機能が盛り込まれ、外観デザインもガラスシャーシが用いられるなど変更が加えられると噂されている。

A11チップはAppleデバイスへのAR機能追加実現への試金石になる

さてそんなiPhone 8は当然ながら今年のスマートフォンの中でも最強のメインチップ（SoC）が搭載されるのは間違いなく、アーキテクチャ・演算速度・描画機能・消費電力などの面で現行最新のA10 Fusionチップを上回り、Appleが将来的に狙っている巨大市場のARへの試金石になるだろう。

TSMCは10nmプロセスInFOパッケージのテクノロジーを使ってAppleの次世代A11チップを製造するために、昨年11月からテスト生産を行っており、今年の第一四半期には正式に製造に入っていた。

同じ10nmプロセスInFOパッケージ技術の製品は既に他社に出荷開始

TSMCの共同CEOでGMの劉德音氏の以前の発言によれば、TSMCの10nmプロセスは昨年第三四半期に量産に入り、今年第一四半期で客先に出荷するためにエンジニアを3,000人以上、作業者を1,500人以上増やしたという。ただ、その出荷先はAppleではなく、MediaTek（聯發科）とHiSilicon（海思）で、やはりスマートフォン向けチップがその使用目的だ。

A11チップの歩留まりも7割超え、7月までに5000万個、年末までに1億個を納品か

しかしTSMCにとって10nmプロセス製品の本当の大顧客はやはりAppleのA11チップで、来月初旬から正式に量産が開始され（受注済み）、歩留まりも70％を超えているという。TSMC自身は個別の顧客からの受注動向を明らかにしていないが、TSMCのサプライヤーやサプライチェーンからの情報によれば、Appleは今年7月前に5,000万個、また今年末までに1億個の在庫を用意するようにTSMCに要求しているといい、それによってiPhone 8は7月から量産・組立が始まると考えられる。

iPhone 8に向けたAppleのチップ類部品調達状況まとめ

なお、台湾経済日報の記者、簡永祥氏が、Appleの今年の新型iPhoneに向けたチップ類の部品調達準備状況を表にまとめているので最後にご紹介したい。

記事は以上。

（記事情報元：聯合財經網（台湾））