A11

Apple Insiderが先日発売された最新の【iPhone 8 Plus】と昨年発売された【iPhone 7 Plus】の2機種のCPU/GPU性能差をまとめた比較動画が、Youtubeにアップされています。

Appleが発表した新型iPhoneのうちの1つ、フラッグシップモデル【iPhone X】で、最も多くの人の注意を惹いたのはやはり3Dセンサー機能でしょう。この機能によって【iPhone X】はAR（拡張現実）機能を実現し、また顔認証システム「Face ID」も実現しました。実は何年も前に、Googleは既にARのテクノロジーの潜在能力に気づいていました。そこで2013年にはグーグルグラス（Google Glass）を、そして2014年にはスマートフォンにAR機能を実現するためのProject Tangoを発表していました。

Appleは先日、新型iPhone【iPhone X】を発表し、このデバイス上ではこれまでの指紋認証システムの「Touch ID」に代わって、赤外線顔認証システムの「Face ID」を導入しました。しかし実はAppleが【iPhone X】からTouch IDを排除したのは最近決定したことだったようです。

昨日、次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしたばかりです。【iPhone 8】のロジックボード（メイン基板）は従来のものより小さく、また2枚重ねで使われるとされていました。昨日そのうちの1枚がリークしたことになりましたが、本日もう1枚の写真もリーク！

次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしました。

昨日次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボードの写真が流出したことは当ブログでもお伝えしたとおりですが、更に多くの写真や動画がリークされてきました。リーク元は、リーク常習犯ともいえる中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者磊哥（張磊）です。また、Slashleaksにも高解像度の写真もアップされています。ここに来て一気に【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードの流出が相次いだことになります。

次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。

先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。

台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。

本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。

台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。

Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。