10nmプロセス

インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。

台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。

現在、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が積極的に10nmプロセスを完成させようとしており、現在のところサムスンが一歩リードしているようだが、TSMCもそれほど後れをとっているわけではない。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チップ】が量産開始され、9月には次世代iPhone【iPhone 7】がリリースされるもようだ。 ちなみに一昨 […]