TSMC

台湾メディアのDigiTimesによると、AppleのSoCの唯一のサプライヤーである台湾TSMCは、次期iPhone 13に搭載される次世代SoC、A15チップの量産を、5月下旬から開始するとしていることが曝露されています（TSMCから明日正式発表の予定でした）。本来は5月末とされていたのが早まる形になりました。

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、2nmプロセスの研究開発において、また大きな進歩を遂げたことがわかりました。サプライチェーンによると、3nmおよび5nmのフィン型電界効果トランジスタ（FinFET）アーキテクチャとは異なり、TSMCの2nmは新しいマルチブリッジチャネル電界効果トランジスタ（MBCFET）アーキテクチャを採用しているということです。

AppleのAシリーズチップをはじめ、サムスンを除く殆どのスマートフォンなどのSoCやCPUなどの半導体を製造している台湾のTSMC（台湾積体電路製造有限公司）は、世界最先端の製造プロセスの微細化を進めています。TSMCは一昨年7nmプロセスの量産を開始し、そして今年は5nmプロセスの製品の量産を開始しているといわれていて、既に殆どの生産キャパをAppleとHUAWEI（ファーウェイ、華為）に抑えられているといわれています。そんな中、次世代の3nmプロセスについても順調に開発が進んでいるようで、公式に2021年にはリスク生産に入り、同年後半には正式な量産に入ると発表されていることが中国のメディアMy Drivers（快科技）の報道で伝えられました。

AppleのiPhoneはTSMCの最先端プロセッサ生産技術のおかげで波に乗っています。Appleは、2019年の段階ではTSMCの7nmプロセッサーを使用するスマートフォンベンダーのうちの1つにすぎません。しかし今年リリースされるといわれている次世代iPhone「iPhone 12」に搭載予定のA14チップは、TSMCによって世界最初に5nmプロセスによって製造される量産型最極小プロセスチップとなります。

台湾のメディア經濟日報によると、先ほど台湾TSMCによる公式発表で、TSMCの従業員1人が新型コロナウイルスに感染したもようです。既に入院して治療に入っており、TSMCも引き続き状況を注視していくと共に必用な情報を提供する方針とのことです。なお、TSMCは今回のことで特に運営・操業には影響はないことを強調し、関連の詳細情報は政府の公開情報であるともしています。

AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC（CPUやGPUを内包するメインチップ）の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。

台湾のメディアDigiTimesによると、台湾の半導体製造ファウンドリの臺灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（以下TSMC）は、今年2020年は好調な年になると予測しています。今年前半に量産が開始される5nmプロセスのチップ需要が今年も順調で、その需要に牽引されることが予想されるからです。

Digitimesの報道によると、世界最大のファウンダリである台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、現行最新の7nmプロセスよりも更に微細な6nm（N6）プロセスを発表しました。これは、現行最新の7nm（N7）のテクノロジを大幅に強化したものでありつつ、N7ベースのデザインから直接移行が可能です。このN6プロセスによって、顧客は競争力のあるコストパフォーマンスの優位性を保つと共に、迅速な市場への投入が可能となります。

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

台湾のテック系メディアDigitimesによると、最近台湾の世界最大の半導体メーカー（ファウンダリ）のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、慎重な事業計画と全体的なチップ業界の見通しについて発表しています。それによれば、同社は今年も依然としてAppleのiPhone/iPadシリーズに使用されているAシリーズチップの独占的サプライヤーの地位を保つようです。

Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC（CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ）であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏（@never_released）によってTwitterで投稿されました（現在は当該ツイートは削除されています）。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。

AppleはiPhone用のメインプロセッサ（SoC）のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company）が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。

Digitimesの報道によると、AppleのAシリーズチップの製造を一手に引き受けている台湾企業TSMC（台灣積體電路製造股份有限公司、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の従業員の1人が、同社の機密情報を盗み出し、それを転職先の中国企業に渡そうとしていたことがわかりました。これは最も近いうちに発生した、商業スパイ活動未遂事件の1つです。盗み出された情報がAppleのAチップそのものズバリの情報かはわかりませんが、Appleに関わる企業の情報が漏洩すると、Appleにとってはライバルの追撃を容易に許すことになり、当然ながら好ましい事態ではありません。