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Apple関連ニュース
TSMCとARMが新しいプロセスのプロセッサを共同開発、Appleも採用か
従来のSAMSUNGに代わってApple(アップル)のiPhone6/6 Plus用プロセッサ(CPU)「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET(以下16FF)製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big Core”プロセッサは動作クロックが2.3GHzまで達し、Cortex-A53 “Little Core”プロセッ […] -
Apple関連ニュース
Samsungの業績悪化!AppleのA8チップ生産を失注したことも影響か?
ウォールストリート・ジャーナルの記事によれば、韓国のSamsung(サムスン)は最近多くの問題を抱えており、ここ数四半期の利益が下がってきているようだ。Samsung、A8チップを失注か?業績悪化に影響Samsungの利益が下がってきている主な原因はフラッグシップモデルのGalaxy S5の失敗など携帯電話の売れ行きが悪いことだが、Apple(アップル)は真逆で携帯電話iPhoneの売れ行きがよく、その利益は莫大なものになっている。そして更にAppleは、Samsungのマイクロプロセッサの生産業務の営業収入にも影響を与えることになりそうだ。以前、台湾のTSMCが単独でAppleの次世代モバイルデバイス用CPU「A8チップ」の製造を独占受注したというニュースが流れた。このA8チップは今年の秋にリリースされるとみられる次世代iPhone「iPhone6」及び年末にリリースされる「iPhone Air(iPhone6 5.5インチモデル)」に搭載されるとみられている。Samsungの投資家担当主管は […] -
Apple関連ニュース
SAMSUNGとGlobal FoundriesがA9チップを来年から受託生産開…
DigiTimesの記事によると、台湾の業界の情報として、SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesの共同チームが、QualcommとAppleより既に14nm FinFETプロセスを受注しており、受託生産を2015年の早期から始める模様だとしている。14nmプロセスの製品は、SAMSUNGがニューヨークのウェハー工場、Global FoundriesがマルタにあるFab 8ウェハー工場にて製造するものとみられている。SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesのロードマップによれば、この2社の受託生産は14nm LPE(low power early、低電力消費型) プロセスを前倒しして来年2月に導入するとしており、2014年の第4四半期にはテスト生産、2015年の初頭には小ロットの生産をするという。しかし上記の動きがあったとしても、Appleが次の次の世代のA9プロセッサをどこに出すかはまだ不確かだ。Intel(インテル)もその競争者 […] -
Apple関連ニュース
SamsungがAppleのA8チップの受注失注対策?GlobalFoundri…
ウォールストリート・ジャーナルの報道によると、Samsung(サムスン)は本日、米国チップメーカーGlobalFoundries(グローバル・ファウンドリーズ)と合同発表を行い、既に14nm製造プロセスの協力関係を結び、次世代のモバイルプラットフォーム製品に搭載されるCPUを共同で製造することを発表した。業界内の関係者によれば、Samsungの今回のこの動きは、AppleのAシリーズのチップ製造の受注減少による悪影響を避けるためではないかと考えている。というのも、既に業界内にはAppleの次世代チップA8(次世代iPhone・iPhone6に搭載されるとされている)の大部分の発注は台湾のTSMCに発注されたと伝えられているからだ。GlobalFoundriesとAppleも関係がないわけではない。1年ほど前、Appleは秘密裏にチップ製造工場に対する投資計画を進めており、チップ工場を買収する準備をし、自社によるチップ生産を計画していたという。そしてその買収しようとしていた相手というのがGloba […] -
iPhone 6/iPhone 6 Plus
Appleからの受注が減ったSamsungがチップ生産に苦心
Appleのチップ生産、宿敵Samsungへのおんぶにだっこ体制が終了今月初頭に、Samsung(サムスン)がApple(アップル)の次世代iPhoneに使われる予定のCPU、「A8チップ」を受注したというニュースが流れた。しかし同時に台湾のTSMCもA8チップの生産を受注しており、そのキャパシティは予想を遥かに超え、既に9000万台のiPhone6の組立を発注しているAppleとしても、にっくきSamsungに代わるサプライヤーとして非常に頼もしく思っているに違いない。Appleは昨年末の2013年4Qで5,100万台というiPhone史上最高の売上げを記録しており、今回のサプライチェーンのグッドニュースで破竹の勢いだ。Samsung、チップ生産で今後苦戦しかし、最近Samsungに関しては最近不利な情報が流れているようだ。とある韓国のメディアの最新の情報によるとSamsungはAppleからの受注の減少と在庫による圧迫により、米国テキサス州オースティンに投資して建設したチップ製造工場がここ数 […] -
iPhone 6/iPhone 6 Plus
TSMCがAppleのiPhone6に搭載される予定の次世代CPU「A8チップ」…
TSMC、A8チップの製造を大量受注!台湾の《工商時報》の最新情報によると、最近台灣積體電路製造股份有限公司(台積電、以下TSMC)が、韓国Samsung(サムスン)の手中から、Appleの次世代iPhone(iPhone6)に搭載されるとされている、次世代CPU「A8チップ」の大量生産受注をもぎ取ったとされている。TSMCがAppleのチップを製造するという噂は既に流布されていたTSMCがAppleのモバイルCPUの製造を行うという噂は、ここ数年既に流れていた。今回の《工商時報》の報道は、その噂を現実のものとすることになる。現時点では、SamsungはAppleの商売敵でありながら最大のパートナーであり、iPhoneやiPad上の全てのモバイルCPU、もちろん現在最新の64bitのA7チップの製造を担当している。今年1月から、TSMCが20nmプロセスの生産テクノロジーによる製造ラインを増強するという報道が耐えなかったが、つまりこれがAppleのA8チップの製造のための準備だったことが裏付けら […] -
iPhone 6/iPhone 6 Plus
iPhone6の指紋センサー(Touch ID)もiPhone5sとほぼ同じ工程…
先月、AppleのサプライヤーであるTSMCが、Appleの次世代iPhone「iPhone 6」の指紋センサー(Touch ID)の生産に間もなく入るというニュースが流れた。その時のニュースでは、iPhone5sの指紋センサーに用いられている8インチ製造工程をやめ、12インチの工程に変更するというニュースも流れていた。しかし最近のニュースでは、アップルがTouch IDの12インチの生産キャパについて懸念を示し、結局TSMCは8インチ工程に戻したという情報が入ってきている。ニュースによると、8インチ工程を継続して使用することで、TSMCは組立工程を他社に外注できるとのこと。以前のニュースではTSMCは組立工程まで自社にて行うとしており、全ての部品を集中管理するという情報が流れていた。昨年9月にiPhone5sが販売されてから、Touch ID指紋センサーの生産状況がこのデバイスの生産量が制限を受ける主要な要因となっていた。TSMCの外注として組立工程を担当していたXintecの工程の進捗も当然 […] -
iPhone 6/iPhone 6 Plus
【Apple新機種 噂】iPhone6(次世代iPhone)のTouch IDは…
iPhone5s/5cのブームも一段落し、Appleの次世代iPhone、「iPhone6」の仕様や動向などが気になるところ。iPhone6については既に様々な噂が流れているが、台湾のサプライチェーンからのリーク情報によると、次世代のiPhone6(もちろん名称が正式決定したわけではない)には、65nm(ナノメートル)のプロセスが用いられたTouch ID(指紋センサー)が搭載され、製造はTSMC(台灣積體電路製造股份有限公司)が製造するという。iPhone6は今年の秋にリリース発表されるとみられており、そのために次世代のTouch IDも夏に開始し需要に間に合うようにしなければならない。この次世代Touch IDの製造はTSMCの最も重要な任務となり、一部のサプライヤーには一部の発注が早めに出されるものと見られている。このTouch IDの生産キャパを保証するため、TSMCは従来は組立工程を外注していたが、組立工程を自社にて行うようにし、ウェハーの加工工程並の生産技術を投入するという。去年のi […] -
iOS7
iPhone5Sに搭載予定のA7チップは28nmプロセス採用、省電力化
昨日(9月2日の)のAppleサプライチェーンからの情報によると、まもなくリリース発表されると思われる、次世代iPhoneのフラッグシップモデル「iPhone5S」に搭載されるCPUは、Appleによって全く新しく設計し直されたもので、チップ名は「A7」であるという。それと同時に、台湾の工商時報はiPhone5Sに搭載されるA7チップは、SamsungとTSMC(台湾積体電子)によって同時生産され、28nmプロセスが採用されたデュアルコア設計であるという。他にもAppleは来年にはフラッグシップモデルにA8チップを用い、20nmプロセス(そしてデュアルコアである可能性が高い)を採用した上に、それはTSMC(台湾積体電子)による単独生産となるという。iPhone5Sについては、先月からバックパネル(ハウジング)の画像や映像のリークが続いている。それを見ると、iPhone5Sの外観デザインはiPhone5とほぼ一緒だが、内部に関しては大きな違いがあることが見てわかる。iPhone5S内はロジックボー […]