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DigiTimesの記事によると、
台湾の業界の情報として、
SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesの共同チームが、
QualcommとAppleより既に14nm FinFETプロセスを受注しており、
受託生産を2015年の早期から始める模様だとしている。
14nmプロセスの製品は、
SAMSUNGがニューヨークのウェハー工場、
Global FoundriesがマルタにあるFab 8ウェハー工場にて製造するものとみられている。
SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesのロードマップによれば、
この2社の受託生産は14nm LPE(low power early、低電力消費型) プロセスを前倒しして来年2月に導入するとしており、
2014年の第4四半期にはテスト生産、2015年の初頭には小ロットの生産をするという。
しかし上記の動きがあったとしても、
Appleが次の次の世代のA9プロセッサをどこに出すかはまだ不確かだ。
Intel（インテル）もその競争者として候補に挙がっているという。
また台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)も、
当然AppleのA9チップを含むCPUの発注先の候補だ。
なぜならTSMCは16nm FinFETプロセスを進めており、
情報によれば、更にTSMCは16nm FinFET Turboプロセスも、
Appleの要求にあわせて導入すると伝えられているだ。
昨年の報道では、SAMSUNGとTSMCは2015年に共同でAppleのA9チップを製造するという情報があった。
それによれば全発注のうちSAMSUNGが30％、TSMCが40％を受け持つという。
また冒頭のSAMSUNGとGlobal Foundriesはこの1年は協力関係にあり、
SAMSUNGがFab8工場に投資をしており、Global Foundriesも必要な時にSAMSUNGに予備のウェハーを支給するという関係になっている。
そんなわけで今年4月にこの2社のチームが生まれたというわけだ。
Appleの14nmプロセス採用のA9チップは、
同社が2015年にリリースすると思われるiPhoneとiPadに使用されるとみられている。
また今年リリースされるのが確実視されているiPhone6、iPad mini 3とiPad Air 2には、
恐らく20nmプロセスで製造されたA8チップが搭載されるとみられており、
これらはほぼTSMC独占で製造されるという情報がある。
報道によればSAMSUNGも一部のA8チップを製造するとのことだったが、
同社は不良率が高いためにA8チップの製造を諦めたと発表している。
また業界内からリークした情報として、
TSMCは2015年と2016年に、
合計で900,000と1,300,000ウェハーのキャパシティでの20nmと16nmプロセス生産をするとの話もある。
しかしA9チップが14nmプロセスを採用するということになれば、
16nmプロセスを飛び越した発展をすることになる。
個人的には、Appleには業界内で最大のライバルであるSAMSUNGに、
部品製造に関して依存してしる体制を早く見直して欲しいと思っている。
記事は以上。