A9チップ

来年秋リリース予定のAppleの次世代iOS【iOS 16】では、いくつかの旧デバイスが対象デバイスから外れるという予測が、フランスのメディアiPhone Softから出ています。もし旧機種の対象デバイスが切り捨てられるとなると、これはiOS 13以来のこととなります。

Appleは先日、新型iPhone【iPhone X】のリリースについて発表しました。速度は速く、有機ELディスプレイやTrueDepthカメラによる顔認証システムなどの新機能も盛り込まれましたが、価格もとんでもなく高く、999ドルを超える価格設定となっています。海外メディアの≪Business Insider≫は、最新機種の【iPhone X】よりも、あの【iPhone SE】の方が現在最も優れていて、購買すべきiPhoneだとして、6つの理由を挙げています。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観がどうか、またカラバリがどうか、またどのようなスペックでどのような名称であるかというのは最終的に確定された情報は出ていないが、一点だけ確定されていることがある。それは「A10チップが搭載される」ということだ。A10チップは16nmFinFETプロセスで加工されるという情報が流れており、既に数ヶ月前から量産が開始されていた。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。

9to5Macより、新型4インチiPhone【iPhone 5se】のものとされる3Dレンダリング画像がリークしている。全体的にはこれまでの噂通り、iPhone 5sのデザインを踏襲している。

【iPhone 5se】は、Appleはミドルレンジの製品と位置づけているようだが、中国のメディアTECH2IPOによれば、内部に詳しい情報筋からとして、このiPhone 5seにはA9チップ、つまりハイエンドのiPhone 6sとiPhone 6s Plusに採用されているのと同じプロセッサが採用されるという。また同じく来月に発表されると噂されている次世代iPad【iPad Air 3】にはA9Xチップ、つまり現在のiPad Proに採用されているのと同じプロセッサが搭載されるのだという。

AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ。

本日、Appleの発表前の新製品情報のリークで有名なフランスのサイトNowhereelse.frより、Appleの次世代iPad Air【iPad Air 3】のものとされる図面がリークした。

iPhone 6sに台湾のTSMC製と韓国のサムスン（SAMSUNG）製の2種類のメインチップ（SoC）が使われており、TSMC製の方が若干性能がいいということで話題となったiPhone 6sの”チップゲート（chipgate）”事件。これによってTSMCとサムスンの明暗が分かれたのかもしれない。

現在Androidのスマートフォンメーカーはプロセッサの性能についてクアッドコアからオクタコア、そして10コアまで喧伝しているところがある。しかし最も重要なのはシングルコア、つまりコア単体での処理能力で、これはユーザエクスペリエンス（UX）に大きく影響する要素だ。中国の@我用第三人称さんが、モバイルARMプロセッサのシングルコア性能をランキングにまとめたのでご紹介したい。なお、データはGeekBench3のシングルコアのベンチマークスコアからとられている。

iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは？ 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう？   チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め3つのコスト変動要素がある。それはシリコンウェハーのコスト、チップのサイズ、そして生産数量だ。 […]

今月発売されたiPad Pro上に、AppleはA9Xチップを搭載した。さて今回のA9XチップにはどんなAppleの秘密が隠されているのだろう？A9Xを通じて、Appleのチップ方面の研究開発でどんな発展がみられたことを読み取れるだろう？

もしAppleがSoCのサプライヤーを1社に絞ったとしたら。。iPhone 6s/6s Plusで発生したA9チップのTSMCとSAMSUNGの2つのサプライヤー製品の性能差による”チップゲート(Chipgate)”問題のような恥ずかしい事態は避けられるかもしれない。

1つのスマートフォンの中には、多くの部品が実は複数の異なるサプライヤーから購買されているということはよくあることだ。その目的は生産キャパシティと入荷数量のコントロールのためであるが、購買するバイヤー側のメーカーもできるだけこれらの複数のサプライヤーから購買する製品の差を少なくするか、少なくとも通常の使用には影響を与えないようにしている。