A9Xとほぼ同じでA9の20%性能アップ?次世代iPhone 7搭載のA10チップのベンチマークスコアが暴露か

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Appleの次世代iPhone【iPhone 7(仮称)】の外観がどうか、またカラバリがどうか、またどのようなスペックでどのような名称であるかというのは最終的に確定された情報は出ていないが、一点だけ確定されていることがある。それは「A10チップが搭載される」ということだ。

A10チップは16nmFinFETプロセスで加工されるという情報が流れており、既に数ヶ月前から量産が開始されていた。もちろんそれは次世代iPhoneが9月にユーザの手元に届くのに間に合わせるために、だ。

次世代のA10チップの製造を一手に引き受けたといわれている台湾のTSMC(台積電)は、10nmプロセスをまだ量産段階まで導入できていないが、既に小規模の試験は開始している。次世代A10チップは現行のA9チップ(TSMCバージョン)と同じ16nmプロセスが採用されるということになるが、設計上での改善によって、性能や電力消費効率や発熱の面でA9チップよりも優れるようだ。

当ブログでもつい昨日お伝えしたとおり、A10チップは従来通りデュアルコアに止まるという情報もある。

そんな中、PhoneArenaより、A10のGeekbenchによるベンチマークテスト結果が暴露されている。

apple-a10-tes-vs-a9x-vs-a9

上の棒グラフによって、GeekbenchによるA4チップからA9X〜A10チップのシングルコアベンチマークの結果が一目瞭然で比較できる。そして右から二番目のA10チップのベンチマークテスト結果(ポイント)は3000となっており、iPhone 6s/6s Plus用のA9チップの2519を約20%上回り、そしてiPad Proシリーズに搭載されているA9Xの3018にほぼ肉薄していて、この18程度の誤差ならほぼ同じといえよう(ただしiPad Pro 12.9インチと9.7インチに搭載されているA9Xチップは2種類あり、12.9インチモデルの方が性能が高い。PhoneArenaによると、このグラフの場合、9.7インチのiPad Pro、つまり低めの性能のA9Xと同じということらしい)。

※ちなみに一番左のA4チップはiPhone 4に搭載され、それから品番が上がる毎に次世代に繋がっている(A5はiPhone 4s、A6はiPhone 5、という具合だ)。なお、XがつくタイプはiPadに搭載されている(A7のみ1.4)。

もちろんこのA10チップの3000というピッタリのベンチマークスコアが果たして信憑性の高いものかどうかについては、何ともいえないところがあるのだが。。

これまでのAppleが保ってきたレベルを考慮すると、A10チップは電力消費効率や発熱の面でもA9チップレベルを保つとみられている。

なお、これまでの情報に寄れば、AppleのA10チップは新しいパッケージング技術の導入により、全体の面積や体積がA9よりも小さくなっており、それによってより小さく薄い端末の実現に貢献できるという。もちろんそれでiPhone 7の本体サイズが小さく薄くなるかどうかについてはまだ確実な情報はない。

記事は以上。

(記事情報元:PhoneArena

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