A10

Apple Insiderが先日発売された最新の【iPhone 8 Plus】と昨年発売された【iPhone 7 Plus】の2機種のCPU/GPU性能差をまとめた比較動画が、Youtubeにアップされています。

多くのベンチマークテストなどによって、iPhone 7/iPhone 7 Plusに搭載されているAppleのA10 Fusionチップは非常に強力なチップだということが証明されているが、もっと詳しく知りたい人にとっては、チップの研究を専門に行う企業の分析が頼りになるかもしれない。

スマートフォン業界では、Appleが自社開発している”A”シリーズチップは業界で常にトップをひた走ってきた。では後2〜3日後に発表を控えた新型iPhone【iPhone 7】に搭載予定のA10チップはどうだろうか？本日、またもやA10チップのベンチマークスコアとされる画面のスクリーンショットがリークした（以前リークしたものはニセモノだった）。ベンチマークテストはGeekbench 4.0によって行われたとされており、A10チップのシングルコアのスコアは3379点で、マルチコアのスコアは5495点となっている。もしこれが本物であれば、の話だが。。

9to5Macによると、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】が発表されるとみられる新製品発表スペシャルイベントまであと4日と迫ったところで、KGI証券のレポートでiPhone 7の詳細スペックが報告された。そのうち大部分はこれまでの噂通りではあるが、全体的にご紹介。

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@GeekBar创始人磊哥（上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊）が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップの写真をリークした。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観がどうか、またカラバリがどうか、またどのようなスペックでどのような名称であるかというのは最終的に確定された情報は出ていないが、一点だけ確定されていることがある。それは「A10チップが搭載される」ということだ。A10チップは16nmFinFETプロセスで加工されるという情報が流れており、既に数ヶ月前から量産が開始されていた。

「この新機種にはxコアプロセッサが使われていて、業界をリードするものです」というのがアンドロイド（Android）スマートフォンの売り文句だ。スマートフォン業界全体を見れば、オクタコア（8コア）の製品が非常に多い。しかしAppleはスマートフォンにいくつのコアのプロセッサを載せているかということを売り文句にしたことが一度もない。それどころか、長い間iPhoneの製品ラインはデュアルコア（2コア）プロセッサを採用しており、この勢いは今年の新機種にまで続きそうだ。言い方を変えれば、iPhone 7に搭載される【A10チップ】もデュアルコアである可能性が高いのだ。

台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チップ】が量産開始され、9月には次世代iPhone【iPhone 7】がリリースされるもようだ。 ちなみに一昨 […]

iPhone 6sに台湾のTSMC製と韓国のサムスン（SAMSUNG）製の2種類のメインチップ（SoC）が使われており、TSMC製の方が若干性能がいいということで話題となったiPhone 6sの”チップゲート（chipgate）”事件。これによってTSMCとサムスンの明暗が分かれたのかもしれない。