台湾南部地震がiPhone 6s用A9チップを製造しているTSMCの生産キャパに影響か

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AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ

TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s Plusに採用されているA9チップのOEMメーカーで、サムスン(SAMSUNG)と2社でそのパイを分け合っている。また当ブログでもお伝えしたとおり、次世代iPhone 7に採用されるA10チップではTSMCが独占受注したというニュースも入っている。

台湾では2月6日に台南付近でM6.4の地震が発生し、この地震で116人が死亡し、多くの生産設備に影響が出ているTSMCは2〜3日で95%のキャパの復旧が可能としており、地震が与える長期的な影響は2016年のキャパの1%ほどだという。しかしDigiTimesの情報によれば、TSMCのとあるチップ製造設備の損壊がこれまでの予測よりも深刻なようだ。

このことがTSMCのiPhone 7のA10チップの受注に影響しないとよいのだが。

記事は以上。

(記事情報元:MacX)

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