A9チップ

当ブログでも以前お伝えしたとおり、iPhone 6s/6s Plusのメインプロセッサ、A9チップにはメーカーのTSMC（台湾）とSAMSUNG（韓国）によって2種類のものが存在する。

ここ数年のAppleの営業収益構成の中で、iPhoneが殆ど大部分を占め、iPadとMacがその両翼をなし、そしてソフトウェアやサービスが尾を形成するという傾向が続いているのは多くの方がご存じの通りだ。

少々遅くなったが、先週話題になったiPhone 6s/6s Plusがメーカーによって2種類のA9チップが搭載されていることがわかっているので、その違いと判別方法をまとめてみた。

先月発売されたばかりのAppleの新型iPhone、【iPhone 6s】【iPhone 6s Plus】に搭載されているメインプロセッサ、A9チップは、台湾のTSMCと韓国のSAMSUNGの2社によって納入されていることがわかっている。ただ、TSMCは16nmプロセスを採用して面積が少し大きいのに比べ、SAMSUNGは14nmプロセス採用で面積がTSMCのものに比べ小さいのが特徴だ。

iPhone 4に搭載されたA4チップから自らプロセッサの開発を行っているApple。Appleはその利益率だけではなく、プロセッサの研究開発の分野においても他のスマートフォンメーカーを圧倒的に凌駕している。ここまでAシリーズプロセッサが発展してくると、将来的にMacBookがインテルのプロセッサを使わなくなることもあるかもしれない。

9月10日に発表されたAppleの新型iPhone【iPhone 6s】【iPhone 6s Plus】。1年に1回の更新、そして今回は2年に1回の”s”がつく更新。”s”がつく更新では外観の変更は極力最小限に抑えられ、主にスペックの上昇と先端的新機能が搭載されるのだが、今回は果たしてどれだけパワーアップしているのだろうか。

もうほぼ今夜！日本時間9月10日午前2時からはじまる、Appleの新製品発表スペシャルイベント。今回のスペシャルイベントの目玉は当然ながら、次世代iPhone【iPhone 6s】だ。そんなiPhone 6sだが、既に殆ど発売前にスペック・仕様などがリークされてしまっている。というわけでこれまで出てきたiPhone 6sの情報や噂をまとめてみた。

もうあと2日後にはリリース発表される予定の次世代iPhone【iPhone 6s】に搭載されるとされているA9チップは、ロジックボード上に載っているプロトタイプのものはこれまでロジックボードと共にリークされてきたが、表面にA9とプリントされているものはリークされていなかった。

iPhone 6sのリリース発表が近づくにつれ、ますますiPhone 6sに関するリーク情報が増えてきた。時期が迫っていることもあり、各ソースの情報も正確性を増しているようだ。本日、MacRumorsがiPhone 6sのディスプレイとロジックボードを組み合わせて起動した動画と、ロジックボードの写真を公開した。

Appleの次世代iPhone【iPhone 6s】のプロトタイプとされるものが中国のウェブサイトMyDriversに持ち込まれ、ベンチマークで定評のあるGeekBenchのデータベースに登場した。そのベンチマークテストの結果によると、iPhone 6sはトライコア搭載のApple A9チップと2GBのRAMによって、現在市場で販売されているAndroidスマートフォンの殆どのフラッグシップモデルを凌駕する性能を発揮していることがわかった。

最近怒濤のように流れるAppleの次世代iPhone、iPhone6sのリーク（流出）情報。本日は9to5MacからiPhone6sのものとみられるロジックボードの画像がリークした。

Appleの次世代プロセッサ、A9チップ搭載のデバイス（iPhone6s）は今年秋にリリースされるといわれているが、そのA9チップがお目見えする前に、既に製造メーカー達は次の次のA10チップのオーダー受注に向けての戦いを始めている。そう、2016年に登場するといわれているiPhone7のために。 次世代のA9チップの受注を危うく完全に失注しそうになった台湾のTSMCは、間髪を入れず次々世代のA10チップの受注ができるようにその設備投資を始めたという。 このA10チップのために、TSMCは台湾の新竹にある12の違う工場で10nmプロセスの製造設備を立ち上げる予定で、しかもなんと直近の6月末に完成予定だという。またTSMCは更に半導体知的財産プログラムも開始し、そのサービスを年末までに潜在顧客向けに提供し始めるという。

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が投資家向けに発表したレポートによると、Apple（アップル）のチップサプライヤーであるGlobalFoundriesがキャパシティ不足に陥った結果、Appleは”最終決定”を行い、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）に搭載される予定のA9チップをTSMCに発注したという。■昨日私が台北駅前で撮影したKGI証券が入ったビルGlobalFoundriesが失注かMing-Chi Kuo氏によれば、GlobalFoundriesの現在のA9チップの歩留まりはたったの30％にとどまり、Appleの最低要求である50％に満たなかったという。より安定したサプライヤーの確保とTSMCの開発・製造の成功が原因かMing-Chi Kuo氏は、Appleがこのような決定をしたのは次世代チップの生産数量の不確定要素を取り除くと同時に、SAMSUNG（サムスン）のチップ部門が14nmプロセスの製品を十分に支給できないことも考慮に入れて […]

TSMCとSAMSUNGの熾烈な競争には終わりが見えない。。SAMSUNGがTSMCの手からA9チップの受注を奪取か？ブルームバーグ（Bloomberg）の内情をよく知っているという人物によれば、SAMSUNGがTSMCからAppleの次世代iPhoneに搭載される予定のA9チップの注文を奪い取ったという。3月14日に当ブログでお伝えした時点ではTSMCが殆どのA9チップの受注をとったということだったが、今回の情報でSAMSUNGがAppleのチップメーカーとしてサプライヤーの立場を取り戻したということになる。TSMCはiPhone6/6 PlusでA8チップの主な受注をとったが、その前のA7チップまではSAMSUNGはずっとAppleの主要チップサプライヤーだったのだ。ここで気をつけなければならないのは、スマートフォンを扱うSAMSUNGモバイルと、SAMSUNGの半導体業務はそれぞれ完全に独立した会社で、幹部社員なども全く異なるという点だ。苦戦するSAMSUNGモバイル、SAMSUNGグルー […]