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これまで謎のベールに包まれていたA9チップ、とうとうリーク！
もうあと2日後にはリリース発表される予定の次世代iPhone【iPhone 6s】に搭載されるとされているA9チップは、ロジックボード上に載っているプロトタイプのものはこれまでロジックボードと共にリークされてきたが、表面にA9とプリントされているものはリークされていなかった。
そして本日、これまでも多くの新型iPhoneの情報をリークしてきた中国のiPhone等Apple製品修理店“GeekBar”の創業者張磊が、A9チップのプリントが入った部品画像をリークした。写真は以下の通り。
A9チップリーク画像が解像度が粗いが、ある程度のことが読み取れる
A9チップは現行のiPhone 6/6 Plusに搭載されているA8チップよりも体積が小さくなっているといわれている。裏側を見ると、A8チップとは少々違うところがあるものの、取り付け難度はそれほど上がっていないようだ。
RAMの容量は不明
ただ、写真がかなり解像度が低いため、肝心のRAMの大きさはわからない。これまでリークされてきたベンチマークテスト結果が正しければ、A9チップのオンチップRAMは2GBになるのではないかと噂されているが、iPhone 6sでも1GBに留まると予測している人もいる。ただ、さすがにこの時期になってまだ1GBのRAMのモデルをフラッグシップにしていると、Appleは本当に最先端を目指しているのかという誹りを免れないかもしれない。
A9チップは大幅な性能向上、期待大！
14nmプロセスで製造されたA9チップは3コアとなっているもようで、A8チップよりも性能が20％上昇し、体積は12〜15％ほど小さくなり、消費電力が35％下がっているという。以前のベンチマークテスト結果では、iPhone 6sのA9チップの性能はiPad Air 2に搭載されているA8Xチップをシングルコア・マルチコアテストの両方で凌駕している。
これでほぼiPhone 6sに関する部品の写真はリークされたことになる（あとはiSightカメラユニットくらい？）。まあ、あと2日の辛抱で、iPhone 6s/6s Plusの真相が明らかになる。
記事は以上。