Appleの次世代iPhoneに搭載予定のA9チップには14nmプロセス採用?錯綜する情報

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？

Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。

A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。

情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16nmの製造設備しか持っていないという。

この3社がAppleのA9チップの受注を巡って激しい競争を繰り広げているのは少々残酷のように見えるが、その競争によってもたらされるメリットははっきりしている。このような良性の競争によってチップ製造技術は間断なく進化を遂げ、最終的にはiPhone6s（またはiPhone7？）の性能上でも大きな進化が見られるだろう。iPhone6等に採用されているAppleの現行で最新のA8チップは20nmプロセスで、次世代が14nmだろうと16nmだろうと、その性能の飛躍的な上昇については無視できないレベルとなるだろう。

ちなみに以前の報道ではGlobalFoundriesはA9チップを製造したときの歩留まりがたったの30％で、Appleの要求にあわなかったため、AppleはGlobalFoundriesに多くの発注を出すことはないだろうとみられていた。

画蛇添足 one more thing

以前の情報ではTSMC優勢というニュースもあったのだが、またここにきて14nm採用ということであれば、今度はTSMCが全く外されてしまうことになる。

このような巨大な企業の下請け会社の情報は、株価操作などのために情報が錯綜することがある。今回の情報も鵜呑みにすることはできない。

AppleはSAMSUNGモバイルとはライバル・敵対関係にありながら、同じくSAMSUNGグループのSAMSUNG半導体についてはサプライヤー契約を結ぶという一見矛盾したような関係を保っている。本来はあまりSAMSUNGに発注を出したくないはずだが、実際は特許裁判費用で勝った分の賠償費用の回収ができにくい分、半導体を安く発注することでその分を賠償費用を回収したものとして経理上計算（バーター処理）したりしている可能性はないだろうか。

SAMSUNGとしても利益が薄くなったとしても工場の稼働率があがれば万々歳だ。これまで受けていたAppleのチップを失注したとなればそれだけでも工場の稼働率は大幅に下がる上、Galaxy S6はじめ主力機器の販売が思わしくないSAMSUNGとしては、自社製品だけでは半導体工場を賄いきれないという事情もあるのかもしれない。

記事は以上。

（記事情報元：WeiPhone）