Globalfoundries

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が投資家向けに発表したレポートによると、Apple（アップル）のチップサプライヤーであるGlobalFoundriesがキャパシティ不足に陥った結果、Appleは”最終決定”を行い、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）に搭載される予定のA9チップをTSMCに発注したという。■昨日私が台北駅前で撮影したKGI証券が入ったビルGlobalFoundriesが失注かMing-Chi Kuo氏によれば、GlobalFoundriesの現在のA9チップの歩留まりはたったの30％にとどまり、Appleの最低要求である50％に満たなかったという。より安定したサプライヤーの確保とTSMCの開発・製造の成功が原因かMing-Chi Kuo氏は、Appleがこのような決定をしたのは次世代チップの生産数量の不確定要素を取り除くと同時に、SAMSUNG（サムスン）のチップ部門が14nmプロセスの製品を十分に支給できないことも考慮に入れて […]

風吹けば桶屋が儲かる。。Appleの製品が大売れするとその仇敵のSAMSUNGもホクホク。これまでもそうだったが、今年秋に販売予定の次世代iPhone、”iPhone6s（或いはiPhone7？）”もそんな話が実現しそうだ。先週初め、著名なアナリストのMing-chi Kuoが投資者向けのレポートで、2015年のApple（アップル）の次世代iPhone、iPhone6sに使用されるとされている”A9チップ”のOEM製造をSAMSUNGとGlobalFoundriesが受注したとしており、TSMCは次世代iPadのA9Xを担当することになったという。また台湾の最新業界情報によれば、SAMSUNGとGlobalFoundriesは自社の14nm FinFETテクノロジーによって、AppleのA9チップの受注をとったという。SAMSUNGは毎月30,000〜40,000枚の12インチのウェハーを生産し、AppleとSAMSUNGのモバイルデバイスの需要と供給を満たすという。SAMSUNGの次世代Ex […]

ウォールストリート・ジャーナルの報道によると、Samsung（サムスン）は本日、米国チップメーカーGlobalFoundries（グローバル・ファウンドリーズ）と合同発表を行い、既に14nm製造プロセスの協力関係を結び、次世代のモバイルプラットフォーム製品に搭載されるCPUを共同で製造することを発表した。業界内の関係者によれば、Samsungの今回のこの動きは、AppleのAシリーズのチップ製造の受注減少による悪影響を避けるためではないかと考えている。というのも、既に業界内にはAppleの次世代チップA8（次世代iPhone・iPhone6に搭載されるとされている）の大部分の発注は台湾のTSMCに発注されたと伝えられているからだ。GlobalFoundriesとAppleも関係がないわけではない。1年ほど前、Appleは秘密裏にチップ製造工場に対する投資計画を進めており、チップ工場を買収する準備をし、自社によるチップ生産を計画していたという。そしてその買収しようとしていた相手というのがGloba […]

Digitimesの記事によると、業界内部関係者の情報として、Apple（アップル）は2015年に販売するiPhone（iPhone7？）について、ベースバンドチップ（Base Band Chip、BBチップ）を自社設計するという情報がある。そのチップの生産についてはGlobalfoundries（グローバルファンドリー）に変更するという。携帯電話の中のかなり重要な機能を握るベースバンドチップ（BBチップ）。このベースバンドチップは携帯電話の全ての無線通信（ラジオ通信とも呼ばれる）を司っている。また現在はQualcomm（クアルコム）がiPhoneとiPad製品ラインのベースバンドチップのサプライヤーとなっている。写真は現行Apple最新モデル、iPhone5sのロジックボード。オレンジ色で囲われた部分がQualcommのベースバンドチップだ。その他にも、DigitimesはAppleはベースバンドチップをAシリーズのSoC（統合システムチップ）に統合しようとしている噂もあると伝えているが、上記 […]