Appleは来年のiPhoneのベースバンドチップを自社設計、製造委託先も移転？

Digitimesの記事によると、
業界内部関係者の情報として、
Apple（アップル）は2015年に販売するiPhone（iPhone7？）について、
ベースバンドチップ（Base Band Chip、BBチップ）を自社設計するという情報がある。
そのチップの生産についてはGlobalfoundries（グローバルファンドリー）に変更するという。

携帯電話の中のかなり重要な機能を握るベースバンドチップ（BBチップ）。
このベースバンドチップは携帯電話の全ての無線通信（ラジオ通信とも呼ばれる）を司っている。
また現在はQualcomm（クアルコム）がiPhoneとiPad製品ラインのベースバンドチップのサプライヤーとなっている。

写真は現行Apple最新モデル、iPhone5sのロジックボード。
オレンジ色で囲われた部分がQualcommのベースバンドチップだ。

その他にも、DigitimesはAppleはベースバンドチップをAシリーズのSoC（統合システムチップ）に統合しようとしている噂もあると伝えているが、
上記の内部関係者によるとそれは否定されており、
Appleは今後も従来通りベースバンドはCPU（Aシリーズ）とは別にセパレート設計とするとしているらしい。

使用者からすれば、SIMロックをかけられないようにしてもらいたいし、
またSIMフリーモデルでも、
1つのモデルで世界中のLTEや今後の4G等高速通信を共通で使えるようにして欲しいものだ。
そのために数千円くらい多く出すことについて私はあまり厭わないが、皆さんはどうだろうか。

記事は以上。