BBチップ

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。

Digitimesの記事によると、業界内部関係者の情報として、Apple（アップル）は2015年に販売するiPhone（iPhone7？）について、ベースバンドチップ（Base Band Chip、BBチップ）を自社設計するという情報がある。そのチップの生産についてはGlobalfoundries（グローバルファンドリー）に変更するという。携帯電話の中のかなり重要な機能を握るベースバンドチップ（BBチップ）。このベースバンドチップは携帯電話の全ての無線通信（ラジオ通信とも呼ばれる）を司っている。また現在はQualcomm（クアルコム）がiPhoneとiPad製品ラインのベースバンドチップのサプライヤーとなっている。写真は現行Apple最新モデル、iPhone5sのロジックボード。オレンジ色で囲われた部分がQualcommのベースバンドチップだ。その他にも、DigitimesはAppleはベースバンドチップをAシリーズのSoC（統合システムチップ）に統合しようとしている噂もあると伝えているが、上記 […]