Qualcomm

Qualcomm（クアルコム）は本日、将来的に発売予定の現行よりも2世代先のSnapdragon X65 5Gモデムチップのアップグレード内容を発表しました。Snapdragon X65 5Gでは電力効率が改善され、より広いミリ波5G（mmWave 5G）キャリアがサポートされます。

著名なApple関連アナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、再来年の2023年に発売のiPhone（iPhone 15？）に、Apple自社開発による5Gモデムチップが搭載されると予測されています。

The Wall StreetJournalのJoanna Stern氏によると、Appleは次世代iPhone 13に画面内指紋認証技術の開発に取り組んでいるということです。そしてこの指紋認証機能（AppleではTouch IDと呼んでいます）は顔認証のFace IDと共に用いられ、サブの生体認証オプションとして利用されるとみられています。

iPhone 12シリーズの発売と成功は、5Gモデムチップを提供しているQualcommにとっては明るいニュースとなりました。iPhone 12のおかげで、QualcommはIC設計会社としてその収益ランキングで1位に躍り出たのです。

来年2021年のAndroidスマートフォンの主力となる、Qualcomm（クアルコム）のフラッグシップシステムオンチップ（SoC）、Snapdragon 888。QualcommはSnapdragon 888チップのベンチマークテストを提供したのですが、その結果が皮肉にもAppleの今年最新モデルのiPhone 12搭載のA14 Bionicチップどころか、殆どの項目で昨年の旧モデルiPhone 11のA13 Bionicチップにも劣っていることがわかっています。

台湾テック系メディアDigitimesの報道によると、サプライチェーン筋からの情報として、Appleは来年2021年の後半に発売予定の5G対応iPad Proに、独自の5Gモデムチップを採用する計画があるということです。またこの5GチップはもしかしたらiPhone 13にも搭載されるのではないかとされています。

Appleは例年、iPhoneを9月に発表し9月中にリリースしていますが（一部機種を除く）、次世代iPhone 12はどうやら全体のリリースが10月にずれ込むことになりそうです。

Appleがインテル（Intel）のスマートフォン用ベースバンドモデムチップ事業を買収することで自社のモデムチップを開発するという情報は当ブログでもお伝えした通りですが、ロイター通信の報道によると、Apple自社開発モデムチップは計画通りに進めば早くも2021年には登場し、少なくともいくつかの製品に搭載されるということです。

先日当ブログでお伝えした通り、Appleがインテル（Intel）のスマートフォン向けモデム事業の大部分の買収について交渉を進めていましたが、予想された来週での決定ではなく、なんと記事更新時点で既に決定事項とされ、Appleによって公式サイトにてプレスリリースで発表されています。

The Wall Street Journal（以下WSJ）によると、Appleは現在、インテル（Intel）のスマートフォン用モデムチップ事業を買収するための交渉を進めているということです。交渉が順調に進めば、10億ドル（約1080億円）以上の価値のある特許と技術者のポートフォリオをカバーする取引が来週にも成立する可能性があります。

The Informationの新しいレポートによると、AppleはIntelのスマートフォンモデム事業の一部をまだ買収しようとしているということです。AppleがIntelのモデム事業買収に興味があると噂されたのは今回が初めてではありませんが、今日のレポートで、Appleはいまだに潜在的な取引について同社と交渉中であることが示唆されています。

The Informationの最新のレポートによると、過去2年間のAppleのクアルコム（Qualcomm）との断絶に関する詳細と、今後のAppleの5G対応ベースバンドモデムチップの独自開発に関して報告されています。この記事では、特に後者について採り上げたいと思います。

クアルコム（Qualcomm）は本日、2019年代一四半期の決算を発表しました。その決算によれば、Appleとの最近の和解の和解の一環として、来四半期に受け取るであろう収益の金額に関する詳細が明らかになっています。

平成最後の日の記事にしてはあまり景気の良くない話で申し訳ないですが、Appleのワイヤレステクノロジにおいて、ハードウェアエンジニアリングの責任だったルーベン・カバレロ（Rubén Caballero）氏が離職したことをThe Informationが報じています。

当ブログでも何度かお伝えしている、Appleとインテル（Intel）、そしてクアルコム（Qualcomm）を巡る、将来のiPhoneに搭載される5G通信用ベースバンドモデムチップ（以下モデムチップ）の取引に関する駆け引きは、先週からまるでドラマのような急展開をみせています。しかし実はその舞台裏では、それぞれの会社の様々な思惑が入り乱れ、策略が張り巡らされていたようです。The Telegraphの新たなレポートによると、Appleは今年初めになんとインテルの上級取締役で、5Gモデムチップの開発責任者を引き抜いていたことがわかりました。