Qualcomm

Appleが最大の特許訴訟のターゲットになってしまっているのは、短期的には変えられない現実のようだ。なぜなら、今やアメリカだけではなく、中国の企業までAppleに手を出し始めたからだ。WSJの報道によれば、3社の中国企業及び中国で営業を展開している企業が、将来的にAppleに対して国際特許訴訟を起こす予定だという。なぜなら彼らの手中にある特許の数は驚くほど多いからだ。その3社とは、ファーウェイ（HUAWEI、華為）、ZTE（中興）、そしてクアルコム（Qualcomm）だ（ご存じの通りクアルコムはアメリカの企業だが、販売先や製造は中国が多い）。

台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。

最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。

Appleが将来2018年リリース予定のiPhone（iPhone 8？）に【有機ELディスプレイ】を搭載するという報道は先般当ブログでもお伝えした通りだが、もちろん周知の通りAppleは既にApple Watchで有機ELディスプレイを採用している。

ここ数日Apple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」の部品リークが続いているが、さすがに殆ど出尽くした感じで、これからはスペックのリークということになりそうだ。iPhone6のベースバンドチップセットはクアルコムのMDM9625シリーズそして先ほど、中国のAppleサードパーティ修理屋のGeekBarの情報によると、iPhone6に採用されるのはQualcomm（クアルコム）の第三世代ベースバンドプロセッサMDM9625シリーズチップセットとなるもようだ。また電源管理ICとしてPM8019もセットで装備されるという。MDM9625シリーズの下り速度は150Mbps！現状の全てのネットワーク方式をサポートこのチップセット「MDM9625」はFDD-LTEとTDD-LTE UE Category 4のモバイルブロードバンド基準をサポートし、パケットのダウンロード速度は150Mbpsにも達する。基本的に現在市場にある全てのネットワーク方式をサポートし、チップセットは28nmプロセスによ […]

DigiTimesの記事によると、台湾の業界の情報として、SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesの共同チームが、QualcommとAppleより既に14nm FinFETプロセスを受注しており、受託生産を2015年の早期から始める模様だとしている。14nmプロセスの製品は、SAMSUNGがニューヨークのウェハー工場、Global FoundriesがマルタにあるFab 8ウェハー工場にて製造するものとみられている。SAMSUNG ElectronicsとGlobal Foundriesのロードマップによれば、この2社の受託生産は14nm LPE(low power early、低電力消費型) プロセスを前倒しして来年2月に導入するとしており、2014年の第4四半期にはテスト生産、2015年の初頭には小ロットの生産をするという。しかし上記の動きがあったとしても、Appleが次の次の世代のA9プロセッサをどこに出すかはまだ不確かだ。Intel（インテル）もその競争者 […]

Digitimesの記事によると、業界内部関係者の情報として、Apple（アップル）は2015年に販売するiPhone（iPhone7？）について、ベースバンドチップ（Base Band Chip、BBチップ）を自社設計するという情報がある。そのチップの生産についてはGlobalfoundries（グローバルファンドリー）に変更するという。携帯電話の中のかなり重要な機能を握るベースバンドチップ（BBチップ）。このベースバンドチップは携帯電話の全ての無線通信（ラジオ通信とも呼ばれる）を司っている。また現在はQualcomm（クアルコム）がiPhoneとiPad製品ラインのベースバンドチップのサプライヤーとなっている。写真は現行Apple最新モデル、iPhone5sのロジックボード。オレンジ色で囲われた部分がQualcommのベースバンドチップだ。その他にも、DigitimesはAppleはベースバンドチップをAシリーズのSoC（統合システムチップ）に統合しようとしている噂もあると伝えているが、上記 […]