CPU

インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。

最近、テック業界の訴訟が増加傾向にあります。そしてテック業界の巨頭、米Apple社も、その槍玉に挙げられています。旧機種のiPhoneを故意に性能低下をしていたという問題でも大量の消費者に訴えられていますが、今度はインテル（Intel）やARMなどのメジャーなCPUに存在する”Meltdown”や”Spectre”という2つの致命的でワールドワイドなセキュリティホールについても訴訟を起こされています。まずその訴訟を起こしたのは、アメリカとイスラエルの消費者たちでした。

セキュリティ界隈に限らず、テック業界全体でここ2〜3日話題になっている、ここ15年ほどで製造・販売されたインテル（Intel）のチップに全て存在する致命的なセキュリティホール”KPTI”。これを利用した”Meltdown”と”Spectre”によって、普通はアクセスできないカーネルメモリに入ったユーザに関する重要なデータを盗み出されてしまう可能性があります。そして問題はこのセキュリティホールは修復可能なのですが、修復パッチを適用すると、CPU性能が5〜30％と大幅に落ちる可能性があるのです。

昨年末から大騒ぎとなっている、AppleのiOS 11によるiPhone旧機種の速度低下問題で、確かに多くのユーザが端末の速度低下を実感していました。例えば、動きが鈍くなるなど。。そしてそれを検証したのはPhoneArena等のメディアで、昨年12月21日にそのことが発表されて話題になりました。その際にはメディアはGeekBenchによるCPUベンチマーク結果によって速度低下の裏付けを取ったのでした。そして12月22日にAppleはその件で集団訴訟を起こされ、12月28日にAppleが正式に謝罪しバッテリー交換の値下げを発表したという経緯があったことは皆さんご存じの通りです。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。

先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。

日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。

インテル（Intel）はこれまでと同様年初に行われるCESに今年も参加し、そしてこちらも恒例となった新しいCoreとXeonプロセッサの新製品ラインナップを発表した。インテルが本日発表したのはIntel CoreプロセッサとIntel Xeonプロセッサで、Kaby Lakeという開発コードネームが使われた第7世代プロセッサだ。そしてそのうちの一部は将来のMacの製品ラインに使用されると思われる。ちなみにインテルは既に2016年8月にKaby Lake世代のプロセッサを発表済みで、今日の発表で新製品を追加して第7世代CoreプロセッサとXeonプロセッサの完全な製品ラインを揃えた形となった。

日本時間10月28日未明に行われた秋の2回目の新製品発表スペシャルイベントで、Appleは待望の新型MacBook Proを発表した。今回発表された新型MacBook Proは大きく分けて3種類で、Touch Bar（タッチバー）を搭載しない13インチモデルと、Touch Bar/Touch ID搭載の13インチと15インチモデルだ。

将来のMacにはARM（イギリスのファブレス半導体メーカー、JVとしてのスタートには当時のApple Computer Inc.も関わっている）のアーキテクチャのチップが採用され、現在のインテル（Intel）のチップと置き換えられるという噂はずっと流れてきた。そしてオランダのTechTastic.nlによって、それがそれほど遠くない将来に現実になる可能性があることが突き止められた。

次世代MacBook Proはいつ発表されるのか？そしてMacBook Airは終焉を迎えるのか？長い間のメディアや消費者の疑問に、IHS Market Technologyのタブレット部門とノートパソコン業界部門の主管アナリストとして、Rhoda Alexander氏はその問いに答えている。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。