CPU

市場は大きくないものの、Mac miniは小型のデスクトップパソコンの分野では最も人気のあるデバイスだ。Mac miniにはもちろん競争相手はいるものの、未だに最高の人気を誇っている。最近Mac miniは全くアップデートされていないが、そんなMac miniにグッドニュースが飛び込んできた。Patently Appleの報道によると、アメリカ特許商標庁（USPTO）から”Mac mini”が正式にAppleの商標となったことが発表された。

もしAppleが近いうちにMac Proをアップデートしないと、他に更に先進的なテクノロジーのハードウェアが登場し、どんどんWindows陣営に先を行かれてしまうだろう。そう、Mac Proは急速に”老いて”しまっている。特に他のWindowsハードウェアがどんどん出てきている今日この頃では。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

現在Androidのスマートフォンメーカーはプロセッサの性能についてクアッドコアからオクタコア、そして10コアまで喧伝しているところがある。しかし最も重要なのはシングルコア、つまりコア単体での処理能力で、これはユーザエクスペリエンス（UX）に大きく影響する要素だ。中国の@我用第三人称さんが、モバイルARMプロセッサのシングルコア性能をランキングにまとめたのでご紹介したい。なお、データはGeekBench3のシングルコアのベンチマークスコアからとられている。

iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは？ 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう？   チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め3つのコスト変動要素がある。それはシリコンウェハーのコスト、チップのサイズ、そして生産数量だ。 […]

半導体業界の最上流の会社として、ARMの提携先は競争相手よりも断然多くなっている。ARMは1990年に設立されてから1000社以上もの提携先を抱えるようになり、これらの提携先はARMが設立されてから25年で750億個以上ものARMアーキテクチャにもとづくチップを製造した。これは1000社がARMのために奉仕しているのに等しい。これは大変輝かしい業績といえるだろう。なお、それらのARMに”奉仕”している会社の中には、クアルコム（Qualcomm）やメディアテック（MediaTek）、サムスン（SAMSUNG）等半導体メーカーの巨頭も含まれているのだ。そしてもちろん、あのAppleもチップの面ではARM陣営の1つだ。

少々遅くなったが、先週話題になったiPhone 6s/6s Plusがメーカーによって2種類のA9チップが搭載されていることがわかっているので、その違いと判別方法をまとめてみた。

先月発売されたばかりのAppleの新型iPhone、【iPhone 6s】【iPhone 6s Plus】に搭載されているメインプロセッサ、A9チップは、台湾のTSMCと韓国のSAMSUNGの2社によって納入されていることがわかっている。ただ、TSMCは16nmプロセスを採用して面積が少し大きいのに比べ、SAMSUNGは14nmプロセス採用で面積がTSMCのものに比べ小さいのが特徴だ。

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]

iFixitが4月24日の発売当日にApple Watchを分解したことは大きなニュースになったが、ABI ResearchはApple WatchのCPU、S1チップまで分解し、回路設計やチップ部品などの内部構造について明かしている。以下の分解後の写真を見れば、内容は一目瞭然だ。そして、プロセッサと一体となっているメモリはエルピーダ製で、512MBであることもわかった。－ Apple S1 CPU(APL0778)－ Broadcomm Wi-Fi/Bluetooth/NFC/FM 4機能統合ワイヤレス通信チップ(BCM43342)－ Sandisk/TOSHIBA 8GB フラッシュメモリ－ AMS NFC 電波増強チップ(AS3923)－ NXP NFC コントローラ－ エルピーダ 4GB(512MB) SRAM メモリチップ(F440AAC)－ NXP チップ（型番不明）－ IDT ワイヤレス充電チップ(P9022)－ ADI タッチパネルコントローラ(AD7149)－ Dialog 電 […]

ここ数日、Apple Watchのバッテリー持続時間が当初の発表より断然短くなりそうだということが話題になった。様々な使用環境のもとで19時間、ヘビーな使用状況だと2.5時間〜4時間しか持たないという情報もあった。海外のメディア9to5MacやBGRの報道によると、Appleが今年3月にリリースするとみられるウェアラブルデバイス・スマートウォッチの”Apple Watch”に使用されるチップは、初代iPadよりもパワフルなものになるという。Appleは2010年4月に初代iPadをリリースし、その時にはApple A4チップを搭載していた。当時、iPadは非常にパワフルなタブレットコンピュータで、タブレットデバイスの基準を打ち立てた歴史的なデバイスだ。報道によれば、Apple Watchのバッテリー持続時間がAppleの目標に達しなかったのは、Appleがデバイスにかなり性能が高く電力消費の大きい部品を使用しているためだという。例えば高品質なディスプレイ表示のためのGPUや、高性能なCPUなど。 […]

Appleの次世代MacBook Airに関する噂はあまり多くないものの、その噂の中でもっともらしい項目の1つが次世代MacBook AirはCPUにIntel（インテル）の次世代Broadwell（ブロードウェル）ファミリを採用するというものだ。しかしIntelのロードマップに詳しい人であれば、彼らが既にBroadwellの第二世代、Skylake（スカイレイク）をリリースする計画であることは熟知しているだろう。このSkylakeは来年後半にリリースされるとされている。The Motley Foolの報道によれば、Skylakeがよりよい性能を持つとされている。これはMacBook Airの製品ラインに対してどのような意味を持つだろう？DigiTimesの予測によれば、Appleはまず2015年の初頭にBroadwellを搭載したMacBook Airがリリースされ、そして秋ごろに今度はアップグレードされたバージョンがりりーすされるのではないかとされている。もしAppleがBroadwellを […]

iPad Air 2はA8Xチップ搭載で性能が劇的に向上一昨日未明に発表されたiPad Air 2。A8Xチップを搭載した関係で、iPad Air 2は先代のiPad Airに比べてかなりのスピードアップが図られた。そしてそのことは、今後Appleが将来的に更に大きいディスプレイを搭載したタブレットや、テレビやノートPCデバイスに自社が開発したチップを採用する可能性が高まったということを示唆している。業界では、A8Xチップの性能をもってすれば、Appleはタブレット上で4Kディスプレイや、更に強力なカメラ、そして先進的なセンサー類を搭載することができるという見方が一般的だ。この64bitのA8Xチップは特別に新しいタブレットのために設計されたもので、iPhone6/6 Plusに搭載されているA8チップの改良版というわけではない。Appleは更に大型ディスプレイデバイスや4Kディスプレイのデバイスを開発している？Appleは将来リリース予定のデバイスについての情報を一切明かそうとしないが、いくつ […]

従来のSAMSUNGに代わってApple（アップル）のiPhone6/6 Plus用プロセッサ（CPU）「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET（以下16FF）製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big Core”プロセッサは動作クロックが2.3GHzまで達し、Cortex-A53 “Little Core”プロセッ […]

海外のメディアgsmarenaによると、Rightware BasemarkによるApple（アップル）の最新iPhone「iPhone6」に対するベンチマークテストで、新しいA8チップを搭載したiPhone6の獲得ポイントは21,204で、iPhone5sに比べてたった5％しか向上していないという。iPhone6のA8チップ、ベンチマークではApple公式発表とは違う残念な結果にA8チップはiPhone5sに搭載されたA7チップと同様64ビットのほぼパソコン並のチップセットをもち、20nmプロセスで台湾のTSMCによって製造されている。チップ面の面積は89平方ミリメートルで、A7チップよりも13％小さくなっている。9月9日に行われた発表イベントでは、Appleの公式発表ではA8チップはA7チップに比べ25％の性能アップ、GPUに関しては50％の性能アップとされていた。しかしベンチマーク結果を見る限り、iPhone6は21,204で、iPhone5sの20,253に比べて5％しか性能アップしてい […]