CPU

ウォールストリート・ジャーナルの記事によれば、韓国のSamsung（サムスン）は最近多くの問題を抱えており、ここ数四半期の利益が下がってきているようだ。Samsung、A8チップを失注か？業績悪化に影響Samsungの利益が下がってきている主な原因はフラッグシップモデルのGalaxy S5の失敗など携帯電話の売れ行きが悪いことだが、Apple（アップル）は真逆で携帯電話iPhoneの売れ行きがよく、その利益は莫大なものになっている。そして更にAppleは、Samsungのマイクロプロセッサの生産業務の営業収入にも影響を与えることになりそうだ。以前、台湾のTSMCが単独でAppleの次世代モバイルデバイス用CPU「A8チップ」の製造を独占受注したというニュースが流れた。このA8チップは今年の秋にリリースされるとみられる次世代iPhone「iPhone6」及び年末にリリースされる「iPhone Air（iPhone6 5.5インチモデル）」に搭載されるとみられている。Samsungの投資家担当主管は […]

ARMのCPUを搭載したMacが登場するという情報がまた現れた。過去数年来、時々メディアでApple（アップル）はMacのCPUに関してIntel（インテル）からARM陣営に切り替えるという噂が聞こえてきていた。そして最も誇張されていたのが、フランスのウェブサイトがApple内部からの情報としてARM版Macが今年の7月頭に行われたWWDCにおいてリリース発表されるというものだったが、結果的にそれはさすがになかった。ではARM版のMacは一体いつ来るのだろうか？BeOSの創始者で、Appleの元幹部でもあるジャン・ルイス・ガセー（Jean-Louis Gassée）がそれについて最近意見を述べている。MacにARMのCPUが採用されるのは早くて2016年?Appleが順調に自社のデスクトップやノート版のMacにARMのCPUを搭載するかについて、元Apple社員としてそれが気になる彼は、彼自身の考え方が変わったという。ガセーはAppleは最速で2016年にARMのCPUを搭載したMacを販売する […]

世界的に有名なハードウェアや周辺機器メーカーのOWC（Other World Computing）が、今年1月に2013年版Mac ProのCPUが取り外し可能でユーザによるアップグレード（換装）が可能なことを確認した。本日そのOWCが、新たなMac ProのCPUアップグレードについていくつかのセットを発表している。　- Intel Xeon E5–2650 v2 8-Core 2.6GHz ,20MB内部RAM, 25%高速化, $1498　- Intel Xeon E5–2667 v2 8-Core 3.3GHz ,25MB内部RAM, 41%高速化, $2448　- Intel Xeon E5–2690 v2 10-Core 3.0GHz ,25MB内部RAM, 45%高速化 , $2396　- Intel Xeon E5–2697 v2 12-Core 2.7GHz ,30MB内部RAM, 46%高速化, $2978これ以前にもOWCはMac Proに128GBメモリアップグレードコー […]

iPhone6の噂が止まらないApple（アップルの）次世代iPhone、俗称「iPhone6」についての噂が絶えない。iPhone6については従来のiPhone5sやiPhone5よりも大きい4.7インチ液晶が採用されるとされている噂は、もはや新鮮ではなくなってしまった。実際、最近iPhone6に関する殆どの報道・情報・噂がディスプレイサイズが大きくなるということだからだ。そんな中、最近とあるAppleのアジア地域のサプライヤー関係の情報から聞いたところによると、iPhone6はディスプレイサイズが大きくなることもさることながら、そのCPUのコアの数も増えるという。iPhone6のA8はクアッドコア採用上記のサプライヤーからの情報によると、iPhone6はiPhoneとして初めてクアッドコア（4コア）を採用するという。そしてクアッドコアは先日の記事にも書いたTSMCが受注した次世代CPU A8チップにて実現されるという。上記のAppleのサプライヤーによると、現行のiPhone5sに採用されて […]

iPhone5sの内部についてChipworksが初歩的な分析を行ったこととその内容は、当ブログの以前の記事でも書いた。今回Chipworksは引き続き、iPhone5sに搭載されたCPU「A7チップ」を更に詳細に分析し、A7チップにはデュアルコアと、クアッドコアの画像処理コア（GPU）が搭載されていることが判明した。以下がA7チップCPUの内部構造の画像だ。Chipworksは更にA7チップのSecure Enclaveについて特に詳細に研究分析を行っている。Appleの説明によると、Secure EnclaveはiPhone5sで追加されたTouch IDの指紋情報資料を保存するところで、Touch IDの回路以外に他の全てのシステムと全く関連がなく独立したものだとされている。しかし但し回路上でそれを証明することはできなかったようだ。ChipworksはA7チップに搭載されているのは、Apple自社設計によるデュアルコアのCPUであり、ARMx8構成になっているということを確認している。CP […]

9月20日に世界9カ国同時発売されたiPhone5s。iPhone5と比べても、外観デザインの変化よりも、今回のiPhone5sは内部のハードウェアのイノベーションに重点が置かれていると言える。既に実機が手に入る今、詳細に内部の技術がいかに優れているかを分析したいところ。先日の記事でiFixitがiPhone5sの分解修理マニュアルを公開し、当ブログ記事でも日本語で解説させていただいた。今回はChipWorksがiFixitが触れなかった更に詳細な仕様にまで踏み込んでいるので、以下に日本語で解説したい。特にiFixitが発見できていなかった、iPhone5sで追加されたM7チップも発見されているので注目だ。■iPhone5s ロジックボード（メイン基板）全体の設計A7チップと当時未知だった2種類のMEMS（マイクロ電子メカシステム）の他に、ロジックボード上にはこれまで見慣れた部品・チップがある。それ以外に、ドイツのDialog Semiconductor製の全く新しい電源管理回路と、Cirrus […]

昨日（9月2日の）のAppleサプライチェーンからの情報によると、まもなくリリース発表されると思われる、次世代iPhoneのフラッグシップモデル「iPhone5S」に搭載されるCPUは、Appleによって全く新しく設計し直されたもので、チップ名は「A7」であるという。それと同時に、台湾の工商時報はiPhone5Sに搭載されるA7チップは、SamsungとTSMC（台湾積体電子）によって同時生産され、28nmプロセスが採用されたデュアルコア設計であるという。他にもAppleは来年にはフラッグシップモデルにA8チップを用い、20nmプロセス（そしてデュアルコアである可能性が高い）を採用した上に、それはTSMC（台湾積体電子）による単独生産となるという。iPhone5Sについては、先月からバックパネル（ハウジング）の画像や映像のリークが続いている。それを見ると、iPhone5Sの外観デザインはiPhone5とほぼ一緒だが、内部に関しては大きな違いがあることが見てわかる。iPhone5S内はロジックボー […]

昨日の記事に書いたとおり、今週から国外の多くのメディアに、次世代iPhoneのiPhone5Sとされる部品が相次いでリークされている。例えば、ディスプレイやメインボードなど。6月21日本日、米国の有名なテック系ブログMacRumorsも後れをとらず、iPhone5Sのいわゆる心臓部とバックパネルがリークされた。まずは心臓部から、いくつか特徴を。■メインボードどうやら月曜日に暴露されたものと同じで（ということで信憑性は高い）、現行のiPhone5より少しだけ幅が狭くなっているようで、コネクタの接続口やその他の部品は配置が現行から一新されているようだ。■CPUiPhone5のようにAシリーズ（例えば永六輔。。じゃなくてA6）の表示がない。わざと消されたのか、もともとプリントされていないのかは不明。■CPUの生産日表示細かいところだが、CPUの生産日表示が”1243″となっているようだ。これは2012年の第43週、つまりだいたい2012年の10月頃ということになる。もし本当にこの時期に生産されたもので […]