Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

TSMCの新工場は2022年から稼働か

日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。

TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か

TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。

TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が始まっており、2017年の早期には出荷が始まる。ちなみにiPhone 7シリーズに使用されているのは16nmプロセスだ。

新技術のチップを買える企業はごくわずか？

「テック業界の巨頭、例えばアメリカのApple・Qualcomm・Nvidiaや、中国のファーウェイ（HUAWEI）、そして台湾のMediaTekなどの財力のあるメーカーが、それらの高性能なテクノロジーを買う余裕があるだろう」とIEKのアナリスト、Jerry Peng氏は語る。「買えるのはごく一部の企業だけだ」

TSMCとAppleの関係

TSMCはAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを、2014年9月にリリースされたiPhone 6シリーズに搭載されたA8の時代から委託生産を受注している。またTSMCは最新のiPhone 7ファミリーではA10 Fusionチップの独占受注をしたといわれており、来年2017年のiPhone 7sシリーズ（或いはiPhone 8）に搭載予定のAppleのA11チップについても独占受注をするのではないかとみられている。

今年8月には、TSMCは既にAppleのA11チップの開発を進めていると報道されていた。そして同時に、TSMCは2017年の早期には7nmプロセスのチップのテスト生産に入ることも報じられており、このテクノロジーは2018年から一般向けに出荷されるとみられている。

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（記事情報元：Apple Insider）