プロセス

Appleは日本時間本日未明に行われた新製品発表イベントで、独自チップの進化形M1 ProとM1 Maxの2種類を搭載した新型MacBook Pro 14/16インチモデルを発表しました。大方の予測を覆す、意表を突いた2種類のチップの発表は我々を驚かせました。

Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。

昨日（9月2日の）のAppleサプライチェーンからの情報によると、まもなくリリース発表されると思われる、次世代iPhoneのフラッグシップモデル「iPhone5S」に搭載されるCPUは、Appleによって全く新しく設計し直されたもので、チップ名は「A7」であるという。それと同時に、台湾の工商時報はiPhone5Sに搭載されるA7チップは、SamsungとTSMC（台湾積体電子）によって同時生産され、28nmプロセスが採用されたデュアルコア設計であるという。他にもAppleは来年にはフラッグシップモデルにA8チップを用い、20nmプロセス（そしてデュアルコアである可能性が高い）を採用した上に、それはTSMC（台湾積体電子）による単独生産となるという。iPhone5Sについては、先月からバックパネル（ハウジング）の画像や映像のリークが続いている。それを見ると、iPhone5Sの外観デザインはiPhone5とほぼ一緒だが、内部に関しては大きな違いがあることが見てわかる。iPhone5S内はロジックボー […]