iPhone 6sのベースバンドチップはまたクアルコムが全て支給、インテルは選ばれず

iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。

台湾の≪電子時報≫の本日午後の報道によると、来月リリースされる予定のAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】に使用されるベースバンドチップは全てクアルコムが支給しており、以前半数を受注したと噂になっていたインテルは全く入っていなかったことがわかった。

事情を知る人物によれば、クアルコムは現在TSMCと提携し、20nmプロセスでiPhone 6sに採用されたベースバンドチップを製造しているという。ちなみに同一人物によれば、インテルのベースバンドチップも同じくTSMCにて委託生産をしているが、28nmプロセスを採用しているという。

Appleは複数社購買政策を進めており、次世代iPhone 6sに搭載されるA9チップはTSMCとSAMSUNGから二社購買をしている。台湾のサプライヤー業界からの情報によれば、Appleは来年から更に多くのメーカーからベースバンドチップを購買する予定で、現在既に購買先募集段階に入っているという。

もしかしたら来年発売予定のiPhone 7からはクアルコムはAppleのベースバンドの唯一の購買先ではなくなるかもしれず、インテルも今回は残念だったが次回もまたクアルコムの最大のライバルとなる可能性もある。

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（記事情報元：WeiPhone）