A10 Fusion

Apple Insiderが先日発売された最新の【iPhone 8 Plus】と昨年発売された【iPhone 7 Plus】の2機種のCPU/GPU性能差をまとめた比較動画が、Youtubeにアップされています。

また”Chipgate（チップゲート）”は勘弁してほしいものですが。。韓国のニュースによれば、昨年Appleが自社開発しているモバイルデバイス用プロセッサのOEM先としては外されてしまった形になったサムスン半導体（SAMSUNG Semi-Conductor）ですが、来年にはまたそのOEM先として復活するという情報が入っています。そうなると、また以前の台湾TSMCとのシェアの奪い合い、という図式が戻ることになりそうです。

Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。

Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

多くのベンチマークテストなどによって、iPhone 7/iPhone 7 Plusに搭載されているAppleのA10 Fusionチップは非常に強力なチップだということが証明されているが、もっと詳しく知りたい人にとっては、チップの研究を専門に行う企業の分析が頼りになるかもしれない。

iPhone 7の売上のデータが出るのを待たずして、その結果は別のところから現れだしている。それはAppleのiPhoneのサプライヤーが既に”勝ち組”となっているからだ。≪Economic Daily News≫の報道によると、サムスンによる思わぬ”助け船”に乗って、iPhone 7シリーズの売上は予想よりも上回ったが、そのiPhone 7の部品サプライヤーの中でも一番の勝ち組となったのは、やはりiPhone 7シリーズの心臓部、A10 Fusionチップを独占支給しているTSMCだ。

将来のMacにはARM（イギリスのファブレス半導体メーカー、JVとしてのスタートには当時のApple Computer Inc.も関わっている）のアーキテクチャのチップが採用され、現在のインテル（Intel）のチップと置き換えられるという噂はずっと流れてきた。そしてオランダのTechTastic.nlによって、それがそれほど遠くない将来に現実になる可能性があることが突き止められた。