A14チップ

先月のApple新製品発表イベント”Time Flies”で発表された新型「iPad Air 4」のベンチマークスコアが初めてネット上に登場し話題になっています。iPad Air 4は初めてAppleの最新型SoC「A14 Bionic」チップを搭載しており、世界で初めて商業的に5nmプロセスが採用されたチップが搭載された端末となります。さてその実力の程はどんなものだったでしょうか。

TwitterのリーカーSoy（@Soybeys）氏より、iPhone 12に搭載予定のA14チップの写真がリークしています。

AppleのAシリーズチップをはじめ、サムスンを除く殆どのスマートフォンなどのSoCやCPUなどの半導体を製造している台湾のTSMC（台湾積体電路製造有限公司）は、世界最先端の製造プロセスの微細化を進めています。TSMCは一昨年7nmプロセスの量産を開始し、そして今年は5nmプロセスの製品の量産を開始しているといわれていて、既に殆どの生産キャパをAppleとHUAWEI（ファーウェイ、華為）に抑えられているといわれています。そんな中、次世代の3nmプロセスについても順調に開発が進んでいるようで、公式に2021年にはリスク生産に入り、同年後半には正式な量産に入ると発表されていることが中国のメディアMy Drivers（快科技）の報道で伝えられました。

Appleは来る23日午前2時（日本時間）から始まる「WWDC 20」の基調講演において、ARMベースのApple独自プロセッサ（Aシリーズチップ）をMacにも応用していくことを発表していくとみられていますが、TF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo氏のレポートによると、最初のARMベースApple独自プロセッサを搭載するMacは、「MacBook Pro 13インチ」と「iMac」になるということです。

Appleが22日から行われるWWDC 20（世界開発者会議）でMac用の独自設計のARMプロセッサについて発表するという噂が流れていますが、本日はApple関連のリーカー、Twitter名@choco_bitとしても知られるFudge（ファッジ）氏が、AppleがそのARMチップに切り替える方法や時期、そして理由についてRedditで公開しています。

AppleのiPhoneはTSMCの最先端プロセッサ生産技術のおかげで波に乗っています。Appleは、2019年の段階ではTSMCの7nmプロセッサーを使用するスマートフォンベンダーのうちの1つにすぎません。しかし今年リリースされるといわれている次世代iPhone「iPhone 12」に搭載予定のA14チップは、TSMCによって世界最初に5nmプロセスによって製造される量産型最極小プロセスチップとなります。

AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC（CPUやGPUを内包するメインチップ）の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。

台湾のメディアDigiTimesによると、台湾の半導体製造ファウンドリの臺灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（以下TSMC）は、今年2020年は好調な年になると予測しています。今年前半に量産が開始される5nmプロセスのチップ需要が今年も順調で、その需要に牽引されることが予想されるからです。

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）のローラ・ホー（Lora Ho）CFOは、2020年前半に5Gチップの量産化への移行により5G普及に拍車がかかること、またAppleの来年2020年のAシリーズプロセッサの生産は5nmプロセスに移行できると示唆しました。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

Digitimesの報道によると、世界最大のファウンダリである台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、現行最新の7nmプロセスよりも更に微細な6nm（N6）プロセスを発表しました。これは、現行最新の7nm（N7）のテクノロジを大幅に強化したものでありつつ、N7ベースのデザインから直接移行が可能です。このN6プロセスによって、顧客は競争力のあるコストパフォーマンスの優位性を保つと共に、迅速な市場への投入が可能となります。

台湾メディアのDigitimesによると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。