iPhone 8/iPhone 8 Plus

Apple Insiderの報道によると、Appleサプライチェーンからの情報として、Appleの製品組立委託先協力工場の1つ「ウィストロン（Wistron、緯創）」が次世代iPhone（iPhone 8或いはiPhone 7s）の一部の組立を受注し、その製造要求に間に合わせるためにインドに工場を増設し、iPhone組立ラインを拡大しているという。

iPhone 7とiPhone 7 Plusがリリースされてまだ約3ヶ月しか経っていないが、Appleは相当前から2017年の次世代iPhoneの準備を着々と進めてきている。台湾のメディア、Digitimesによると、Appleは次世代iPhoneにサムスン（SAMSUNG）から独占供給される5.8インチAMOLED（Active Matrics Organic Light Emitting Diode、アクティブマトリクス式有機EL）ディスプレイを搭載する予定だという。

現在、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が積極的に10nmプロセスを完成させようとしており、現在のところサムスンが一歩リードしているようだが、TSMCもそれほど後れをとっているわけではない。

iOS脱獄デベロッパの@tihmastarが、近日中に”Prometheus（プロメテウス）”というツールを公開するとTwitter上で発表した。そして最新のツイートでは、もうすぐにリリースされるような感じだ。”Prometheus（プロメテウス）”は初めての64bit iOSデバイスに向けた、Appleの認証がなくてもiOSのアップグレードやダウングレードが可能になるツールだ。ただし、前提として予めその端末個体によって異なる.shsh2 blobsを保存しておく必要がある。これは、脱獄犯（JBer、脱獄フリーク）にとっては非常に有効なツールといえるだろう。

Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。

Appleが5.5インチのiPhone Plusシリーズ、いわゆるファブレット（Phone+Tablet＝Phablet）サイズをリリースしてから既に3年が経つ。そして最初の2年は、5.5インチサイズのPlusの全体のシェア率は30％にすぎなかった。

Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

Macお宝鑑定団blogが、台湾サプライヤーからの情報として、来年のAppleの新型iPhone【iPhone 7s（仮称）】は今年のiPhone 7シリーズと外観ではほぼ変化がなく、ただレッド色を追加するという。そしてiPhone 8のように、外観までアップデートしたり、噂のガラス筐体やワイヤレス充電モデルも現在のところないとのこと。

昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

Appleは2世代目のiPhone 3Gの時代から、2年に1回その外観に大幅な変更を加えてきた。しかし、その長く続いてきたiPhoneの更新サイクルもどうやら今年で終わってしまうことになりそうだ。最近、今年秋発売されるといわれている次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のシャーシ部品写真がリークしているが、去年のiPhone 6sシリーズと一昨年のiPhone 6シリーズと比べると大した違いがない。台湾のDigitimesの報道によると、Appleのサプライチェーンも、今年の新型iPhoneには外観上では大した変化がないのは間違いがないことを認めているという。

2ヶ月前に台湾のホンハイ（Hon Hai、鴻海）が日本のシャープ（SHARP）を買収したことで大きくニュースになったが、この大型買収によって、ホンハイとその中国法人のフォックスコン（Foxconn、富士康）はディスプレイ技術を手にし、将来的にはAppleに直接ディスプレイを提供するサプライヤーの1つになるかもしれない。ホンハイにとってはこれまでの単なる組立工場、労働集約型企業からの脱却という悲願の成就となるだろう。そしてそんなホンハイにまた新しい動きがあった。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。

サプライヤーやサプライチェーンの動向は、Appleの将来の製品を占うのに絶好の材料だ。昨日の台湾DigiTimesの報道によると、TPK Holding（宸鴻科技）が銀ナノワイヤーを利用したフレキシブルタッチパネルの生産を加速しているという情報が入っている。TPK HoldingはAppleより公式に発表されているサプライヤーリストに名を連ねているだけに、同社の挙動は将来のiOSデバイスと関係があるとみてもおかしくない。

iPhone 4s以降、iPhoneでガラスのボディをリリースしていないApple。ここ数年は、アルミによる金属ボディがiPhoneの明らかな特徴となっている。しかし、最近のニュースでは今年か或いは来年にはiPhoneは金属ボディではなく両面ガラス構造になるという情報も流れている。その可能性はどれほどだろうか？