SoC

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。

【iPhone SE】はAppleが公式に販売している唯一の4インチディスプレイサイズのiPhoneです。小型のスマートフォンが好きなユーザにとっては、iPhone SEは非常にいい選択肢の1つといえるでしょう。しかし問題は、Appleがこの機種の更新をしていくか？ということでしょう。

本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。

昨日次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボードの写真が流出したことは当ブログでもお伝えしたとおりですが、更に多くの写真や動画がリークされてきました。リーク元は、リーク常習犯ともいえる中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者磊哥（張磊）です。また、Slashleaksにも高解像度の写真もアップされています。ここに来て一気に【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードの流出が相次いだことになります。

次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。

先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。

今月頭に、AppleはWWDC（Worldwide Developer Conference、世界開発者会議）の基調講演で久々に新しいハードウェアを発表しました。その中でもサプライズだったのがやはりハイエンドなMac、【iMac Pro】といえるでしょう。大型ディスプレイ製品を作っているという以外に殆ど情報が漏れていなかったので、最近のAppleとしては上出来といえましょう。基調講演で発表されたのは基本スペックで、発売は今年の12月の頭になるとされていました。販売価格は4,999ドルからとハイエンドモデルとしてかなり自信満々な価格設定です。MacRumorsによると、海外メディアのPike’s Universumが、詳細に明かされなかったiMac Proの詳細スペックについて情報を出しているとのことです。

グーグル（Google）は、AppleからSoCチップ設計の重要人物であるManu Gulati氏を引き抜き、2017年5月から「Lead SoC Architect」という職位につけたことがアメリカのメディアVarietyの報道によってわかりました。

日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。

Apple Insiderの報道によると、Appleが元クアルコム（Qualcomm）のエンジニアリング担当副社長だったEsin Terzioglu氏を同社の無線SoCチームのリーダーとして引き抜いて雇用したことを伝えている。これは正にAppleがデバイス内部のモデムチップ（ベースバンドチップ）を内部開発しようとしていることを証明したに他ならない。

今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用いる可能性がある）。