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台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。

9to5Macより、新型4インチiPhone【iPhone 5se】のものとされる3Dレンダリング画像がリークしている。全体的にはこれまでの噂通り、iPhone 5sのデザインを踏襲している。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チップ】が量産開始され、9月には次世代iPhone【iPhone 7】がリリースされるもようだ。 ちなみに一昨 […]

現在Androidのスマートフォンメーカーはプロセッサの性能についてクアッドコアからオクタコア、そして10コアまで喧伝しているところがある。しかし最も重要なのはシングルコア、つまりコア単体での処理能力で、これはユーザエクスペリエンス（UX）に大きく影響する要素だ。中国の@我用第三人称さんが、モバイルARMプロセッサのシングルコア性能をランキングにまとめたのでご紹介したい。なお、データはGeekBench3のシングルコアのベンチマークスコアからとられている。

iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは？ 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう？   チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め3つのコスト変動要素がある。それはシリコンウェハーのコスト、チップのサイズ、そして生産数量だ。 […]

半導体業界の最上流の会社として、ARMの提携先は競争相手よりも断然多くなっている。ARMは1990年に設立されてから1000社以上もの提携先を抱えるようになり、これらの提携先はARMが設立されてから25年で750億個以上ものARMアーキテクチャにもとづくチップを製造した。これは1000社がARMのために奉仕しているのに等しい。これは大変輝かしい業績といえるだろう。なお、それらのARMに”奉仕”している会社の中には、クアルコム（Qualcomm）やメディアテック（MediaTek）、サムスン（SAMSUNG）等半導体メーカーの巨頭も含まれているのだ。そしてもちろん、あのAppleもチップの面ではARM陣営の1つだ。