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Apple未発表新機種情報
今年の新型iPhoneにはやはり3レンズ搭載か、レンズサプライヤーLarganが…
Digitimesによると、Appleのスマートフォンに使用されるレンズモジュールの大手サプライヤである台湾のLargan Precision(大立光電股份有限公司)は、2018年第4四半期の売上高と営業利益が、主に全世界でのiPhoneの売上減少により20%以上減少しましたが、3レンズ以上のモジュールの採用については依然として楽観的な見解を示しているようです。同社は主力のスマートフォンモデルのために、その生産能力を拡大していくとしていて、かなり強気です。 -
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TSMC、今年秋の2019新型iPhoneに搭載予定のA13チップも独占受注か
台湾のテック系メディアDigitimesによると、最近台湾の世界最大の半導体メーカー(ファウンダリ)のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は、慎重な事業計画と全体的なチップ業界の見通しについて発表しています。それによれば、同社は今年も依然としてAppleのiPhone/iPadシリーズに使用されているAシリーズチップの独占的サプライヤーの地位を保つようです。 -
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TSMC、2019年前半期に5nmプロセスチップ設計が最終段階に、2020年半ば…
台湾メディアのDigitimesによると、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。 -
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Apple、2020年以降のiPhoneからLCDスクリーンを完全排除か、有機E…
Appleは、2020 iPhone以降、iPhoneのラインナップからLCD(液晶)スクリーンを排除することを目指しているようです。Wall Street Journalの報道によると、今年2019年モデルのiPhone XRの後継機種が最後の主力LCDモデルになるということです。 -
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PCIe 5.0規格が批准される、2019年登場が噂される次世代Mac Proに…
PCI-SIG標準化団体が、PCIe 5.0接続仕様のバージョン0.9を批准しました。これは将来のMac、特に今後登場するモジュラータイプのMac Proに影響を与える可能性があります。 -
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将来のiPhoneではノッチが廃止され、各センサーが有機ELディスプレイを透過可…
将来のiPhoneでは、もしかしたらノッチがなくなり、センサー類は全てディスプレイの下部に埋め込まれるかもしれません。 -
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2019年の次世代iPhoneにはトリプルレンズ構成の背面カメラが搭載される?
Apple未発表製品に関するリークでは定評のあるOnLeaksが、インドのテック系サイトdigitからの情報として、2019年モデルで9月頃にリリースされるとみられる次世代iPhoneに、3つのレンズで構成された背面カメラ(iSightカメラ)が搭載されるとし、レンダリング画像を公開しています。 -
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Apple、2019年以降のiPhoneにソニー製の新しい3Dセンサーを採用か
Bloombergによると、Appleはソニーの次世代3Dセンサーチップに関心があるようです。このセンサーチップは、2019年以降のiPhoneやiPadなどモバイルデバイスにおいて、前面と背面の両方に用いられる可能性があります。 -
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Apple、来年のiPhoneから新しいディスプレイ技術を導入を決定か。更に軽く…
韓国ETNewsが報じたところによると、Appleは今後全く新しいディスプレイ技術を採用するということで、来年2019年にリリースされるiPhoneのモデルのうち少なくとも1機種は現在よりも更に軽く、更に薄くなるということです。 -
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最新のmacOS Mojave 10.14.2、今後MacシリーズにAMD Ra…
Appleの記事更新現在最新のmacOS Mojave10.14.2アップデートが、新しいAMD Radeon Pro Vega GPUが今後リリースされる或いはアップデートされるMacシリーズの採用を示唆していることをCult of Macが報じています。 -
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野村国際のアナリスト:2019年のiPhoneは今年のモデルとほぼ変わらず、売り…
ここ暫く、Appleにとっては暗黒の日々が続いています。少なくとも、その株価において。。多くの第三者のレポートから、現行最新のiPhone XSとiPhone XRはAppleが望んでいたほどは売れていないことがわかっています。そしてそれがAppleの株価を2ヶ月前よりも25%も低迷させています。 -
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次世代iPhone用A13チップのパーツ番号はT8030、コードネームはR…
Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC(CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ)であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏(@never_released)によってTwitterで投稿されました(現在は当該ツイートは削除されています)。 -
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iPhone用の5GチップはインテルのXMM8161チップ採用か、2020年に登…
これまで多くの情報によって、インテル(Intel)が2020年にiPhoneに対して次世代通信規格5Gベースバンドモデムチップの支給を開始することが証明されてきましたが、もしかしたらインテルはその歩みをもっと早めているかもしれません。 -
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Apple、ディスプレイに開口部があるiDevice特許を含む53の特許を取得
米国特許商標庁(USPTO、The U.S. Patent and Trademark Office)は本日、Appleが出願していた53の特許を公式にAppleが取得したことを公表しました。その中でも特筆すべきは、iDevice(iPhone/iPad/iPod Touch)で音声がディスプレイを透過する技術の特許です。他にも2つの意匠特許も取得されています。 -
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AirPods 2の発売間近?次世代AirPodsの型番がBSIGのデータベース…
新しいAirPods(AirPods 2?)とみられるデバイスの型番が、BSIG(Bluetooth Special Interest Group)のデータベースに11月1日に掲載されていたことがMySmartPriceによって報道されました。新たに掲載された型番は、A2031とA2032です。これらはそれぞれ、左側と右側のAirPods 2のものではないかとみられます。この2種類は、既にBluetooth認証プロセス(BQP、Bluetooth Qualification Process)を完了しています。
