Apple未発表新機種情報

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）のローラ・ホー（Lora Ho）CFOは、2020年前半に5Gチップの量産化への移行により5G普及に拍車がかかること、またAppleの来年2020年のAシリーズプロセッサの生産は5nmプロセスに移行できると示唆しました。

AppleはiPhoneを今後2年間でスリム化し、悪評高い正面の”ノッチ”を完全に取り除くために準備を進めているようです。

Appleは今年9月に3機種の新しいiPhoneをリリースされるとみられていますが、そのうちの1つとされるロジックボード（メイン基板）の写真がSlashleaksのサイトに出現しています。なお、ウォーターマークにはG−LONと入っており、ソースは別にあります。

Appleの未発表製品の正確な予測を出してきたTF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、今年後半にリリースされる新型MacBook Airから、来年リニューアルされる新型MacBook Proなどで、無償交換プログラムまで提供されていて品質について物議を醸しているバタフライキーボードを廃止すると予測しています。

Appleは今週、EU経済委員会でモデル番号A2159という未発表のMacBook ProのFCC認証を取得しました。このA2159というモデル番号は今年5月に一斉にアップデートされたMacBook Pro 13インチ・15インチモデルに含まれていない番号で、その詳細はまだよくわかっていませんが、Redditのユーザによると、恐らくこれは5月に唯一アップデートされなかったTouch Barを搭載していない13インチのMacBook Proではないかということです。

自動運転技術のスタートアップ企業であったDrive.aiが閉鎖となり、Appleがその才能をすくい上げているという情報が入っています。

Apple系ブログAta Distanceの情報によると、次世代iOSであるiOS 13を搭載したiPhoneでは、NFC機能として香港の交通カードのオクトパス（Octopus、八達通）カードがサポートされていることがiOS 13 beta版のコード分析及びApple Payのサーバ側リンク（そのリンクは現在は閉じられています） のJSONコードによって判明しました。

Forbesに届いたマーケティング会社のIHS Markitからのメールによると、Appleは今秋新しい「16インチMacBook Pro」をリリースする計画を進めているとのことです。

まだ今年の新型iPhoneは発表されていませんが、著名なアナリストMing-Chi Kuo氏は来年2020年秋にリリースされると思われる2世代先のiPhoneについて予測しています。Kuo氏によれば、Appleは2020年に5.4インチと6.7インチのハイエンドモデルと6.1インチのローエンドモデルの3種類をリリースすると予測していて、3機種とも全て有機ELディスプレイ（OLED）を搭載するとしています。この3機種のディスプレイサイズについては数ヶ月前にDigitimesで掲載されていた情報と一致します。

The Informationの新しいレポートによると、AppleはIntelのスマートフォンモデム事業の一部をまだ買収しようとしているということです。AppleがIntelのモデム事業買収に興味があると噂されたのは今回が初めてではありませんが、今日のレポートで、Appleはいまだに潜在的な取引について同社と交渉中であることが示唆されています。

Appleは6月3日に行われるWWDC（WorldWide Developer Conference）2019のオープニング基調講演の招待状をプレス（メディア）向けに発送しました。WWDC 2019基調講演は、2019年6月3日（日本時間6月4日）の午前10時（米国東部標準時間）にカリフォルニア州サンノゼのWWDC会場、McEnery（マッケナリー）コンベンションセンターで開催されます。

The Informationの最新のレポートによると、過去2年間のAppleのクアルコム（Qualcomm）との断絶に関する詳細と、今後のAppleの5G対応ベースバンドモデムチップの独自開発に関して報告されています。この記事では、特に後者について採り上げたいと思います。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。

今年2019年の秋にリリースされると思われる次世代iPhone XR（iPhjone XEという名前も示唆されています）は、最近のリーク情報でもよく出てくる次世代iPhone XS（iPhone 11とも呼ばれる）と非常によく似たカメラの出っ張り部分”カメラバンプ”を持つという情報が出てきました。