Apple未発表新機種情報

Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC（CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ）であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏（@never_released）によってTwitterで投稿されました（現在は当該ツイートは削除されています）。

これまで多くの情報によって、インテル（Intel）が2020年にiPhoneに対して次世代通信規格5Gベースバンドモデムチップの支給を開始することが証明されてきましたが、もしかしたらインテルはその歩みをもっと早めているかもしれません。

米国特許商標庁（USPTO、The U.S. Patent and Trademark Office）は本日、Appleが出願していた53の特許を公式にAppleが取得したことを公表しました。その中でも特筆すべきは、iDevice（iPhone/iPad/iPod Touch）で音声がディスプレイを透過する技術の特許です。他にも2つの意匠特許も取得されています。

新しいAirPods（AirPods 2？）とみられるデバイスの型番が、BSIG（Bluetooth Special Interest Group）のデータベースに11月1日に掲載されていたことがMySmartPriceによって報道されました。新たに掲載された型番は、A2031とA2032です。これらはそれぞれ、左側と右側のAirPods 2のものではないかとみられます。この2種類は、既にBluetooth認証プロセス（BQP、Bluetooth Qualification Process）を完了しています。

先週の日本時間10月30日夜中に行われたAppleの新製品発表スペシャルイベント‘There’s more in the making’では、新型Retinaディスプレイ搭載MacBook Air、そして4年ぶりのMac miniのアップデート、そして最新のiPad Proが発表されました。しかし、事前の予測で発表されるかもしれないとされていたものが5種類発表されず、しかも発表されずにしれっとアップデートされるようなこともありませんでした。それらを9to5Macがまとめているので見てみましょう。

携帯電話のパケット通信ネットワークは、現行では4G・LTEが主流かつ最速となっていますが、既に携帯キャリアの間では次世代通信規格の5Gの採用が検討されています。まだどこも商業的には5Gのサービスは開始していないのですが、そんな中海外メディアのFast Companyが、Appleが2020年のiPhoneから5Gに対応させると報道しています。

Business Insiderが2018年10月31日に、Appleとシリコンバレーのベンチャー企業Leap Motion社の買収話が失敗に終わったことを報道しています。Appleはこの5年以内に、2度ほどこのLeap Motion社を買収する計画をしていたということです。Leap Motion社はVR/AR業界でハンドトラッキング技術において先進的な技術を持っているベンチャー企業とされています。

Appleが2018年10月30日午後11時（日本時間）に米国東海岸のニューヨーク・ブルックリン音楽学院にある、Howard Gilman Opera Houseで開催する新製品発表イベント「There’s more in the making.」の生中継はこちらの記事で行います。

9to5Macの独占情報によると、先日リリースされたiOS 12 Beta 5（デベロッパ向けプレビュー版）の内部に、次世代iPad Proのものとみられるアイコンが発見されています。この次世代iPad Proは、明日10月30日にニューヨーク・ブルックリンで行われるAppleの新製品発表イベントにて発表されるものとみられています。

Appleの秋の2度目の新製品発表イベントが10月30日にニューヨーク州で行われようとしています。BloombergのMark Gurman氏が、とあるニュースソースからの情報として、今回の新製品発表イベントでは新型iPad Pro、13インチMacBook、そしてMac miniのアップデートが行われるとしています。

インテル（Intel）は木曜日に2018年第三四半期（以降18Q3）の業績報告をしましたが、その数字は多くのアナリストの予測を超える好調なものでした。アナリスト達は、米中貿易戦争の影響があるとみていたようですが、どうやら利益率の高いデータセンタービジネスと、堅調なPC用チップ、そしてiPhone向けのモデムチップの伸びによって、その不安要素を吹き飛ばしたようです。

Appleは日本時間本日未明に、正式にメディア向けに招待状を発行し、日本時間10月30日夜11時に新製品発表イベントを行うことを発表しました。場所はこれまで通常イベントが行われてきた米国西海岸のカリフォルニア州ではなく、米国東海岸のニューヨーク・ブルックリン音楽学院にある、Howard Gilman Opera Houseです。というわけで、東海岸時間なのでいつもと時間が違うわけですね。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。

現在のところ、Appleもその他のメーカーも、折りたたみ式のスマートフォンを商業ベースでリリースしていませんが、Patently Appleの報道によると、今週Appleが米国でフレキシブルディスプレイの特許を取得しました。興味深いことに、その中には折り畳み端末で最も厄介な部分であるヒンジ構造の記載もあります。なお、Appleが折り畳み可能ディスプレイの特許を取得するのはこれで2回目となり、前回は2年前の2016年11月でした。

AppleはiPhone用のメインプロセッサ（SoC）のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company）が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。