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台湾メディアのDigiTimesによると、AppleのSoCの唯一のサプライヤーである台湾TSMCは、次期iPhone 13に搭載される次世代SoC、A15チップの量産を、5月下旬から開始するとしていることが曝露されています（TSMCから明日正式発表の予定でした）。本来は5月末とされていたのが早まる形になりました。
A15チップは、iPhone 12と現行最新のiPad Airに搭載されているA14 Bionicで採用されている、5nm製造プロセスの拡張バージョンに基づいて製造されていて、プロセス微細化はされていませんが、世代が変わることでパフォーマンスと電力消費効率が向上するのは間違いなさそうです。電力供給チップも一新されるようです。CPU自体の性能はそこまでアップしないかもしれませんが、GPUやニューラル・エンジン（Neural Engine）の強化によって全体的なパフォーマンスが上がる可能性があります。
昨年は新型コロナウイルス感染症のパンデミックの影響で、iPhone 12シリーズの販売は10月にずれ込みましたが、TSMCのA14チップの開発と製造は思いのほか非常にうまくいき、準備は非常に早く整っていたといわれています。今年は世界的な半導体不足に拍車がかかっていますが、TSMCだけはどうも別世界のようで、予定を前倒しして量産を開始する状況となっているようです。
AppleはiPhone 13でProMotionによる120Hzディスプレイを搭載し、常時点灯表示をすると噂されています。そのためにはA15チップの省電力化が大きく影響するとみられます。もちろんディスプレイパネルそのものの消費電力もあるのですが。。他にも画面内指紋センサー（Touch ID）も搭載される予定とされています。
（2021/04/08追記）
その後、内部事情に詳しい人から、台湾の水不足が原因で、TSMCはできるだけこの新製品を早く量産スタートし、減産の影響をできるだけ受けないようにしたという裏事情を聞きました。またA14チップはN5ラインでしたが、A15チップはN5+ラインで製造されるということです。5nmプロセスの改良版といったところでしょうか。ちなみに既にN4（4nmプロセス）とN3（3nmプロセス）ラインも計画されていて、来月からN3ラインが立ち上がるようです。
記事は以上です。
（記事情報元：MacRumors）