iPhone 8

ワイヤレス充電。。それは何度も噂されてiPhoneに結局これまで搭載されていない”未来の機能”だ。iPhone 7の発表が間近になったこの時期、その”未来の機能”が本当に現実になるかもしれないというニュースが飛び込んできた。台湾のDigitimesの報道によると、Appleは近日、iPhoneケースのためにワイヤレス充電チップを実現させるべく、著名なICデザインメーカーのメディアテック（MediaTek、聯發科）と商談に入ったという。もちろん目的は単にiPhoneケースのためだけではないだろう。

「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

Appleは2世代目のiPhone 3Gの時代から、2年に1回その外観に大幅な変更を加えてきた。しかし、その長く続いてきたiPhoneの更新サイクルもどうやら今年で終わってしまうことになりそうだ。最近、今年秋発売されるといわれている次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のシャーシ部品写真がリークしているが、去年のiPhone 6sシリーズと一昨年のiPhone 6シリーズと比べると大した違いがない。台湾のDigitimesの報道によると、Appleのサプライチェーンも、今年の新型iPhoneには外観上では大した変化がないのは間違いがないことを認めているという。

2ヶ月前に台湾のホンハイ（Hon Hai、鴻海）が日本のシャープ（SHARP）を買収したことで大きくニュースになったが、この大型買収によって、ホンハイとその中国法人のフォックスコン（Foxconn、富士康）はディスプレイ技術を手にし、将来的にはAppleに直接ディスプレイを提供するサプライヤーの1つになるかもしれない。ホンハイにとってはこれまでの単なる組立工場、労働集約型企業からの脱却という悲願の成就となるだろう。そしてそんなホンハイにまた新しい動きがあった。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。

サプライヤーやサプライチェーンの動向は、Appleの将来の製品を占うのに絶好の材料だ。昨日の台湾DigiTimesの報道によると、TPK Holding（宸鴻科技）が銀ナノワイヤーを利用したフレキシブルタッチパネルの生産を加速しているという情報が入っている。TPK HoldingはAppleより公式に発表されているサプライヤーリストに名を連ねているだけに、同社の挙動は将来のiOSデバイスと関係があるとみてもおかしくない。

iPhone 4s以降、iPhoneでガラスのボディをリリースしていないApple。ここ数年は、アルミによる金属ボディがiPhoneの明らかな特徴となっている。しかし、最近のニュースでは今年か或いは来年にはiPhoneは金属ボディではなく両面ガラス構造になるという情報も流れている。その可能性はどれほどだろうか？

台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。

昨日、MacRumors等から突然報じられたAppleが5.8インチのリジッド有機ELディスプレイを搭載したiPhoneを準備中というニュース。しかもそのiPhoneは2018年のiPhone 8か、或いは2017年のiPhone 7sからになるかもしれないという。

BGRの報道によると、Energousという小型のベンチャー企業がAppleと独占提携し、将来的にiPhoneに”WattUp”という新しい無線充電テクノロジーをiPhoneにもたらすかもしれないという。このテクノロジーを使えば、電子デバイスに無線充電ステーションから15インチ（約4.57m）の範囲内で充電が可能になるといい、Energousはデバイス内にたった1枚の小さなチップを入れ込むだけでそれを実現できるため、デバイスのサイズに影響しないという。

AppleのiPhoneディスプレイのサプライヤの一つ、ジャパンディスプレイ（以下JDI）は、新しいLCD（液晶）モジュールで第2世代【Pixel Eyes™】の量産出荷を開始したことをニュースリリースで発表、その詳細を明らかにした。

バッテリー持続時間の制約は、スマートフォンのみならずウェアラブルデバイスの発展のために大きな足かせになっている。ところが昨年8月、イギリスのIntelligent Energyが現在新型の水素バッテリーを開発中で、このバッテリーが実現すればスマートフォンが満充電後1週間は持つという情報が流れた。

ロイター社（Reuters）の報道によると、ジャパンディスプレイ（以下JDI）が本日、2018年に有機ELディスプレイを量産し始めることを認め、12月から将来のiPhoneに採用されるのではないかという噂についても認めたと報じられた。JDIはソニー、東芝、日立によるジョイントベンチャー。現在はLGディスプレイとサムスンと競合関係にある。そしてジャパンディスプレイとLGとサムスンは皆iPhone用の有機ELディスプレイを支給するのではないかと噂されていた。