iPhone 12

リーカーのMr. White（老白）によると、Appleの今年の新型iPhone「iPhone 12」シリーズの少なくとも一部のモデルには、20W PD USB-C高速充電アダプタが付属されるということです。

iPhoneに搭載されているWi-Fiチップなどのハードウェアにおいて、Appleの主要サプライヤーの1つであるBroadcomのCEOは、Appleの次世代iPhone「iPhone 12」シリーズの発売が従来の9月から遅れて第4四半期になると予想しています。このことから、Appleが今年のiPhoneを発売するのは早くても10月からということになりそうです。

最近ノリにノっているApple関連リーカーと言えばジョン・プロッサー（Jon Prosser）氏。本日公開されたYouTubeの動画で、次世代iPhone「iPhone 12」シリーズの内蔵ストレージ規格と価格をリークしています。もちろん本当にこの通りになるかどうかはわかりませんが、これまで色々と当ててきたリーカーだけに、テックメディアは飛びついています。

AppleのiPhoneはTSMCの最先端プロセッサ生産技術のおかげで波に乗っています。Appleは、2019年の段階ではTSMCの7nmプロセッサーを使用するスマートフォンベンダーのうちの1つにすぎません。しかし今年リリースされるといわれている次世代iPhone「iPhone 12」に搭載予定のA14チップは、TSMCによって世界最初に5nmプロセスによって製造される量産型最極小プロセスチップとなります。

数年前から、Appleに搭載されているApple独自開発のAシリーズSoC（メインチップ）の性能は、スマートフォンとしては世界最高の性能をたたき出し、同時期或いはその後暫くの間に販売されたあらゆるAndroid機を完全に打ち負かすという状況になっています。そして今月販売された最低399ドルの、Appleとしては最安値のiPhone、「iPhone SE 第2世代（iPhone SE 2020、以下iPhone SE 2）」でさえ、価格が1,000ドルを超えるAndroidフラッグシップ機種の性能を凌駕する事態となっています。これはどのようにして可能になったのでしょうか？

Apple Insiderが、TF International Securities（天風国際証券）の著名なApple関連アナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏の投資家向けレポートを紹介しています。その中で、今年秋にリリース予定の次世代iPhone「iPhone 12」シリーズのうち、一つのカメラに7枚レンズ構造を採用することが伝えられています。

台湾メディアDigitimesによると、Paywalledからの情報として、Appleは今年2020年秋に販売を開始するとみられる新型iPhone「iPhone 12（仮称）」シリーズのうち、5.4インチモデルに中国のBOE（京東方）製の有機ELディスプレイ（OLED）を採用すると伝えられています。

AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC（CPUやGPUを内包するメインチップ）の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。

今年秋にリリースされるといわれている次世代iPhone「iPhone 12」は5G対応になるというのがもっぱらの噂ですが、どうやらAppleが5Gモデムチップの自社独自技術開発をしており、もしかしたら一部Appleが開発した技術がiPhone 12に導入されるかもしれないことを示唆しています。

今年の新型iPhone「iPhone 12（仮称）」には、新たにネイビーブルー仕上げが追加されるという予測を、実績のあるリーカー、Max Weinbach氏がYouTubeのチャンネルEverythingAppleProで公開しています。

台湾のメディアDigiTimesによると、台湾の半導体製造ファウンドリの臺灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（以下TSMC）は、今年2020年は好調な年になると予測しています。今年前半に量産が開始される5nmプロセスのチップ需要が今年も順調で、その需要に牽引されることが予想されるからです。

有機ELディスプレイ（AMOLED）パネルを搭載したスマートフォンの世界市場全体での販売台数は、来年2020年末までに6億台を超え、前年比で46％の成長を遂げるとみられています。そしてサムスンがこれまでと同様現在も主要なスマートフォンベンダーであり、2019年の有機ELディスプレイスマートフォンの総売上の45％のシェアをとりました。それに対しAppleは16％のシェアとなり、その次に11％のシェアを持つOPPOが続くという様相になっています。

Appleはかつて、iPhone 6 Plusの背面カメラから光学手ぶれ補正を導入しました。それから現行最新のiPhone 11シリーズまで一貫して使用されている光学手ぶれ補正技術はOIS（Optical Image Stabilization）と呼ばれるものです。Appleは2015年にこのOISに関する特許を取得しています。このOISによって、iPhoneの画像や動画のカメラの手ブレが大幅に減少し、美しい映像が撮れるようになったのです。そして台湾のメディアDigiTimesによると、Appleは来年2020年のハイエンドのiPhone（iPhone 12のうち、恐らくiPhone 11 Pro/iPhone 11 Pro Maxの後継機）でこの手ぶれ補正を更に強化し、センサーシフト安定化（Sensor-Shift Image Stabilization、SIS或いはSIS）と呼ばれる技術を導入するということです。

台湾メディアのDigiTimesの報道によると、Appleは2020年の新型iPhone（iPhone 12？）にAirPodsをバンドルすることを検討しているとのことです。ただ、DigiTimesの予測は当たったり外れたりなので注意が必要です。

韓国のETNewsによると、Appleは2020年に、現行の有機ELディスプレイを更に薄くした、5.4インチと6.7インチの次世代iPhone「iPhone 12（仮称）」シリーズを発売する予定とのことです。