A13チップ

次世代iPad 9は10.5インチディスプレイと、従来と同様のホームボタンによるTouch IDを搭載するようです。

数年前から、Appleに搭載されているApple独自開発のAシリーズSoC（メインチップ）の性能は、スマートフォンとしては世界最高の性能をたたき出し、同時期或いはその後暫くの間に販売されたあらゆるAndroid機を完全に打ち負かすという状況になっています。そして今月販売された最低399ドルの、Appleとしては最安値のiPhone、「iPhone SE 第2世代（iPhone SE 2020、以下iPhone SE 2）」でさえ、価格が1,000ドルを超えるAndroidフラッグシップ機種の性能を凌駕する事態となっています。これはどのようにして可能になったのでしょうか？

MacRumorsの報道によると、Twitterユーザ@Longhornからの情報として、Appleのいよいよ明日夜（日本時間9月11日午前2時）に発表される予定の次世代iPhone、iPhone 11シリーズに搭載されるA13チップに、R1或いはRoseと呼ばれるコプロセッサを搭載するとされています。もしくは、A13のナンバリングにあわせてR13となる可能性もありますが、単にRとされる可能性もありますね。

台湾TSMCはAppleの次世代iPhone（iPhone 11、iPhone XI？）用の頭脳であり心臓とも呼べるメインプロセッサのA13チップを100％受注（委託生産）していますが、名前を明かしたくない業界筋（独自ソース）からの情報によると、実はTSMCのミスで危うくA13チップの出荷ができなくなり、iPhone XIが9月の発売開始に間に合わなくなる可能性があったということです。

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）のローラ・ホー（Lora Ho）CFOは、2020年前半に5Gチップの量産化への移行により5G普及に拍車がかかること、またAppleの来年2020年のAシリーズプロセッサの生産は5nmプロセスに移行できると示唆しました。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

台湾のテック系メディアDigitimesによると、最近台湾の世界最大の半導体メーカー（ファウンダリ）のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、慎重な事業計画と全体的なチップ業界の見通しについて発表しています。それによれば、同社は今年も依然としてAppleのiPhone/iPadシリーズに使用されているAシリーズチップの独占的サプライヤーの地位を保つようです。

Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC（CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ）であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏（@never_released）によってTwitterで投稿されました（現在は当該ツイートは削除されています）。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。

AppleはiPhone用のメインプロセッサ（SoC）のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company）が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。