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台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。
Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。
ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プロセスが導入されることになります。製造プロセスが小さくなればなるほど更に処理速度が速くなりバッテリの消費も抑えられるようになりますが、デメリットとして製造難易度が飛躍的に上がり、また発熱の問題も増えることになります。
ただ、SoCが現在既に大規模量産されているからといって、【iPhone 8】が例年通り9月にリリースされるかどうかについてはまだ不透明です。というのも、【iPhone 8】からiPhoneに初めて導入されるといわれている有機ELディスプレイ（OLED）はサムスンディスプレイの独占供給となるといわれていますが、その製造が追いついておらず、その量産は9月にスタートするともいわれているからです。また【iPhone 8】の仕様そのものも最終決定されていないという情報もあります。
記事は以上です。
（記事情報元：Apple Insider）