FinFET

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、2nmプロセスの研究開発において、また大きな進歩を遂げたことがわかりました。サプライチェーンによると、3nmおよび5nmのフィン型電界効果トランジスタ（FinFET）アーキテクチャとは異なり、TSMCの2nmは新しいマルチブリッジチャネル電界効果トランジスタ（MBCFET）アーキテクチャを採用しているということです。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

風吹けば桶屋が儲かる。。Appleの製品が大売れするとその仇敵のSAMSUNGもホクホク。これまでもそうだったが、今年秋に販売予定の次世代iPhone、”iPhone6s（或いはiPhone7？）”もそんな話が実現しそうだ。先週初め、著名なアナリストのMing-chi Kuoが投資者向けのレポートで、2015年のApple（アップル）の次世代iPhone、iPhone6sに使用されるとされている”A9チップ”のOEM製造をSAMSUNGとGlobalFoundriesが受注したとしており、TSMCは次世代iPadのA9Xを担当することになったという。また台湾の最新業界情報によれば、SAMSUNGとGlobalFoundriesは自社の14nm FinFETテクノロジーによって、AppleのA9チップの受注をとったという。SAMSUNGは毎月30,000〜40,000枚の12インチのウェハーを生産し、AppleとSAMSUNGのモバイルデバイスの需要と供給を満たすという。SAMSUNGの次世代Ex […]