iPhone 7s

Apple Insiderの報道によると、Appleサプライチェーンからの情報として、Appleの製品組立委託先協力工場の1つ「ウィストロン（Wistron、緯創）」が次世代iPhone（iPhone 8或いはiPhone 7s）の一部の組立を受注し、その製造要求に間に合わせるためにインドに工場を増設し、iPhone組立ラインを拡大しているという。

フォックスコンは既にロボット導入の第二段階、或いは第三段階に入っているらしい。。AppleのiPhoneの主要組立委託先であるフォックスコン（Foxconn、富士康）の親会社であるホンハイ（Hon Hai、鴻海）グループのトップ、テリー・ゴウ（郭台銘）氏がかつて2014年に、第三次産業革命の中で、ロボットがその中心的な役割をなすと自信たっぷりに発言していた。そしてそれより更に前の2011年8月、テリー・ゴウ氏は製造に関わる従業員50万人分をロボットに置き換えることを宣言、また2014年までに100万台のロボットを工場に配置する計画があることを暴露していた。

iPhone 7とiPhone 7 Plusがリリースされてまだ約3ヶ月しか経っていないが、Appleは相当前から2017年の次世代iPhoneの準備を着々と進めてきている。台湾のメディア、Digitimesによると、Appleは次世代iPhoneにサムスン（SAMSUNG）から独占供給される5.8インチAMOLED（Active Matrics Organic Light Emitting Diode、アクティブマトリクス式有機EL）ディスプレイを搭載する予定だという。

現在、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が積極的に10nmプロセスを完成させようとしており、現在のところサムスンが一歩リードしているようだが、TSMCもそれほど後れをとっているわけではない。

BGRの報道によれば、Brean Capital のアナリストAnanda Baruah氏が、Appleの今年のホリデーショッピングシーズンの売上が760億ドル（約8兆9,284億円）に達すると分析しているという（ちなみに昨年は759億ドルだった）。

Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。

Appleが5.5インチのiPhone Plusシリーズ、いわゆるファブレット（Phone+Tablet＝Phablet）サイズをリリースしてから既に3年が経つ。そして最初の2年は、5.5インチサイズのPlusの全体のシェア率は30％にすぎなかった。

Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。

Macお宝鑑定団blogが、台湾サプライヤーからの情報として、来年のAppleの新型iPhone【iPhone 7s（仮称）】は今年のiPhone 7シリーズと外観ではほぼ変化がなく、ただレッド色を追加するという。そしてiPhone 8のように、外観までアップデートしたり、噂のガラス筐体やワイヤレス充電モデルも現在のところないとのこと。

2ヶ月前に台湾のホンハイ（Hon Hai、鴻海）が日本のシャープ（SHARP）を買収したことで大きくニュースになったが、この大型買収によって、ホンハイとその中国法人のフォックスコン（Foxconn、富士康）はディスプレイ技術を手にし、将来的にはAppleに直接ディスプレイを提供するサプライヤーの1つになるかもしれない。ホンハイにとってはこれまでの単なる組立工場、労働集約型企業からの脱却という悲願の成就となるだろう。そしてそんなホンハイにまた新しい動きがあった。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。

サプライヤーやサプライチェーンの動向は、Appleの将来の製品を占うのに絶好の材料だ。昨日の台湾DigiTimesの報道によると、TPK Holding（宸鴻科技）が銀ナノワイヤーを利用したフレキシブルタッチパネルの生産を加速しているという情報が入っている。TPK HoldingはAppleより公式に発表されているサプライヤーリストに名を連ねているだけに、同社の挙動は将来のiOSデバイスと関係があるとみてもおかしくない。

iPhone 4s以降、iPhoneでガラスのボディをリリースしていないApple。ここ数年は、アルミによる金属ボディがiPhoneの明らかな特徴となっている。しかし、最近のニュースでは今年か或いは来年にはiPhoneは金属ボディではなく両面ガラス構造になるという情報も流れている。その可能性はどれほどだろうか？

昨日、MacRumors等から突然報じられたAppleが5.8インチのリジッド有機ELディスプレイを搭載したiPhoneを準備中というニュース。しかもそのiPhoneは2018年のiPhone 8か、或いは2017年のiPhone 7sからになるかもしれないという。

BGRの報道によると、Energousという小型のベンチャー企業がAppleと独占提携し、将来的にiPhoneに”WattUp”という新しい無線充電テクノロジーをiPhoneにもたらすかもしれないという。このテクノロジーを使えば、電子デバイスに無線充電ステーションから15インチ（約4.57m）の範囲内で充電が可能になるといい、Energousはデバイス内にたった1枚の小さなチップを入れ込むだけでそれを実現できるため、デバイスのサイズに影響しないという。