iPhone 7s

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。

Appleのサプライヤーでもある韓国のSKハイニックス（SK Hynix）が、世界初の72層3D NANDフラッシュメモリの開発に成功したというニュースが2〜3日前に流れた。三次元配列による72層256Gb（ギガビット）の3D NANDフラッシュメモリによって、これまでSKハイニックスが量産してきた48層よりも1.5倍のユニットを搭載可能となり、256Gb NANDフラッシュメモリでは32GBの容量が実現可能となる。更に72層3D NANDフラッシュメモリは、速度の面においても従来の48層のものより2倍以上速くなり、またRead/Write性能は20％速くなるという。消費電力も大幅に削減可能だ。

Appleは今年リリースするとみられている新型iPhoneに「ワイヤレス充電機能」を追加するという情報がアナリストから出され、メディアではそれを根拠にまことしやかに報道されている。ただ、現在のところそのワイヤレス充電機能がいったいどのように具体的に実現するのか、例えばどんな導電テクノロジーが採用されるのか、充電パッドの上に置いて充電する形になるのか、或いは本当の意味での長距離ワイヤレス充電が実現するかについては確固とした情報はない。

Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。

既に多くのメディアが次世代iPhoneの【iPhone 8】または【iPhone X】、そして【iPhone 7sシリーズ】にワイヤレス充電機能が搭載されるという情報を流しているが、本日の9to5Macの報道で、JPMorganのアナリストHarlan Sur氏によれば、Appleはブロードコム（Broadcomm、ちなみにiPhoneなどのベースバンド・モデムチップは同社とIntel・インテルからの2社購買となっている）と提携して新しくカスタマイズされたソリューションを開発中だという。

既にメディアでは次世代iPhoneにワイヤレス充電機能が追加搭載されることはほぼ決定事項のように伝えられているが、次世代かどうかはわからないが将来的にAppleがワイヤレス充電機能を自社のデバイスに搭載することが、とある客観的事実で証明された。

次世代iPhone、【iPhone 7s/7s Plus】や【iPhone 8（或いはiPhone X）】は例年通りにいけば今年も9月にリリースされる予定と思われるが、サプライチェーンの情報では既に部品生産計画が前倒しされており、これはAppleによる様々な新技術の導入によって従来よりも長い時間を用意したと考えられる。

今年の新型iPhoneは3種類のサイズのものがリリースされるという噂が出回っているが、そのうちの2種類がiPhone 7とiPhone 7 Plusのバージョンアップ版（それぞれiPhone 7sとiPhone 7s Plus）で、もう1つは5インチ或いは5.8インチのハイエンドのニューフラッグシップモデルで、命名は【iPhone 8】か10周年記念モデルということで【iPhone X】になるのではないかといわれている。そしてこの【iPhone 8】か【iPhone X】の目玉機能はワイヤレス充電機能といわれていたが、最新のアナリストのレポートによると、もしかしたら今年の3種類の新型iPhone全てにこのワイヤレス充電機能が搭載されるかもしれない。

Appleは通常、毎年9月に秋の新製品発表スペシャルイベントを行い、そこで新型iPhoneを発表する。少なくともここ数年はそうだ。しかし2月4日に、iPhone等のスキンメーカーのdbrandがTwitter公式アカウント（@dbrandskins）で【Appleの次世代iPhoneの発表スペシャルイベント招待状のデザイン】をリークし、次世代iPhoneにはワイヤレス充電機能があることを示唆している。

iPhoneの組立加工工場は1社ではないことは知られているが、やはりフォックスコン（Foxconn、富士康）が主な位置を占めているのは以前から変わらない。しかしそのシェア率も少しずつ変わっていくのかもしれない。iPhoneの組立工場はフォックスコン以外にはペガトロン（Pegatron、和碩）とウィストロン（Wistron、緯創）の2社があり、この3社全てが台湾系企業で中国大陸に工場があるのだが、そのうちのペガトロンが次世代iPhone（iPhone 8/iPhone 7sシリーズ？）の受注で気を吐いたようだ。

台湾のメディアDigiTimesは1月17日に、台湾のPhison ElectronicsのKhein Seng Pua代表の話として、チップメーカーが現在2D NANDから3D NAND（64層）へのテクノロジー転換の過渡期にあり、それによって一時的に供給の逼迫状態が予想よりもタイトになるとみられ、2017年のスマートフォンのNANDフラッシュメモリに対する需要は相変わらず非常に高いままであろう、という報道をしていた。

クアルコム（Qualcomm）の上級管理職にとっては、FTC（連邦取引委員会、別名独占禁止当局）に起訴されたというのは頭痛の種だろう。というのも、これまでは双方とも公の場ではないところで独禁法違反に関することを話し合っていたにも関わらず、それが公になってしまったからだ。そしてまた今度起訴したのがAppleだと知った時に、クアルコムはいったいどんな感想を抱いただろうか？Apple Insiderによると、Appleは先週金曜日に正式にクアルコムに対して訴えを起こし、その理由はFTCと同様に独禁法違反であることだった。そしてこのAppleの挙動がアメリカのテック業界を震撼させている。

未発表の次世代iPhoneやMacなどApple製品の予測で一定の正確性のある予測をしてきたKGI証券のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏は以前から、今年（2017年）にはAppleは3つのサイズのiPhoneをリリースすると予測をしていた。そのうちの4.7インチと5.5インチは現行のiPhone 7とiPhone 7 Plusのアップグレード版（それぞれiPhone 7sとiPhone 7s Plus）で、5.0インチ（〜5.2インチとも、或いは5.8インチとも）の有機ELディスプレイ（OLED）搭載の全く新しいデザインのiPhone【iPhone 8】が特別版としてリリースされるとされていた。そして本日更にMing-Chi Kuo氏はiPhone 8についての新しい予測のレポートを発表した。この著名なアナリストによれば、iPhone 8の有機ディスプレイには全く新しい3Dタッチモジュールが採用されるという。

最近になって今年2017年新型iPhoneの噂が後を絶たないが、また本日新たな細部の情報が流れている。Apple Insiderによると、ウォールストリートのアナリストが、iPhone 8は5.8インチの曲面形状の有機ELディスプレイを搭載するという予測を発表している。

Apple Insiderの報道によると、Appleが次世代iPhone【iPhone 8（仮称）】に有機ELディスプレイ（OLED）を採用した場合はほぼその世界的な生産キャパを独占する形となり、一部のスマートフォンメーカーが人知れず水面下で競争を繰り広げており、自らのメーカーのために有機ELディスプレイの在庫を確保しようと必死になっているもようだ。