iPhone 7

先週のBusiness Koreaの報道で、次世代iPhone【iPhone 7】に使われるカメラモジュールはLG Innotekが独占受注するという情報があったことは当ブログでもお伝えしたとおり。最近のメディアの報道では、その【iPhone 7】にデュアルレンズカメラが採用されるのは5.5インチ版の【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro、iPhone 7 Premium）】のみになる、というのが定説になっていた。しかし、どうやらそれもちょっと違う方向に行きそうだ。最近のAppleのサプライチェーンからの情報によれば、今年の【iPhone 7 Plus】にはデュアルレンズカメラは搭載されないという。なぜなら、このテクノロジーはまだ未熟だからだという。

今年秋に発売されるとみられるAppleの次世代iPhone【iPhone 7】には、従来と同様4.7インチ版と5.5インチ版が存在し、5.5インチ版の【iPhone 7 Plus】或いは【iPhone 7 Pro（またはPremium）】とされる機種には、デュアルレンズカメラが新たに採用されるという噂が主流となっている。では、その新しいデュアルレンズカメラモジュールをAppleから受注するのはどのメーカーなのだろうか？韓国ビジネス新聞によれば、LG Innotekが5.5インチ版iPhone 7のデュアルレンズカメラモジュールを独占受注し、今月中にはAppleに供給を開始すると伝えている。

Appleは今年秋発売の次世代iPhoneから3.5mmのイヤホンジャックを廃止し、Lightning（ライトニング）コネクタ或いはBluetoothのみでのイヤホン・ヘッドホン出力に変更されるという情報が流れており、噂レベルではあるがほぼ定説となっている。となると、これまで3.5mmタイプのイヤホンを使用していた人は、直接は使えなくなってしまうためイヤホン・ヘッドホンの買い換えが必要になる（或いはアダプタの導入が必要になる）上に、3.5mmのイヤホンジャックで音楽を聴きつつ受電するということはできなくなるというデメリットが発生する。しかしLightningコネクタを使ったイヤホンやヘッドホンには、それを補ってあまりあるメリットがあるかもしれない。以下に5つにそのメリットとなると思われるポイントをまとめた。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】は外観はマイナーアップデートに止まるとみられ、失望している人も多いかもしれないが、内部のスペック（仕様）はやはり1年に1度のアップデートだけあってもろもろ強化されるようだ。Wi-Fi性能も例外ではない。

最近毎週のようにAppleの次世代iPhone【iPhone 7】のリーク情報が相次いでいるが、今回はiPhone 7のローズゴールドモデルのものとされるシャーシの写真が中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@sammingoからリークした。

最近、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】シリーズに関する情報のリークが相次いでいる。ただ最近リークされているのは外形寸法や、iPhone 7とiPhone 6sには外観上それほど大きな変更はないということ、しかもそれらはシャーシ（筐体部分）、つまり裏側の情報ばかりだった。では表側、フロントパネル側の情報はどうなっているのだろうか？

既に日本でもリーク系メディアでは出回っているが、本日Appleの次世代iPhone【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】のものとされる寸法入りの図面画像がletemsvetemapplemによって流出した。もちろんこれらが本物であるか、また最新のものであるかの保証は全くない。チェコ語で書かれている元サイトでは、中国のiPhoneサプライヤーから友人経由でもらったもの、とある。

海外のアナリストなどの予想を裏切り、Appleは次世代iPhone【iPhone 7】シリーズの売れ行きに対して相当な自信を持っており、かなり強気で準備を進めているようだ。

Appleの未発表の新製品の情報をこれまで数多く言い当ててきたKGI証券のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）が、Appleが今年2016年第三四半期に13インチの新しいMacBookモデルをリリースすると予言しており、しかもMacBook Proのスクリーンサイズに13インチで更に薄く軽いモデルを追加するという。

今年秋にリリースされるとみられる、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】シリーズ。近年、毎年5月はAppleにとってほぼiPhoneの仕様決定の時期で、だいたいのデザインや仕様が決定する頃なので、この辺りからの最新であると確証のとれたリーク情報は比較的精度が高くなる。連日リークが続くiPhone 7の部品だが、本日は【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro、iPhone ProやiPhone 7 Premiumとも）】のシャーシとみられる加工サンプルと加工図面がリークした。

Weibo（中国版Twitter）ユーザが昨日、iPhone 7のものとされるリアパネルとディスプレイ用コネクタ部品写真をリークしている。リーク元はWeiboのユーザ@虬扎大汉。

中国のWeibo（中国版Twitter）ユーザ、@有没有搞错がWeibo上にiPhone 7 Plusのものとされるデュアルレンズカメラ部品とフラッシュメモリの写真をリークしている。

台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。

AppleのiPhoneの2つの主要組立パートナー、フォックスコン（Foxconn、富士康、シャープを買収した鴻海の中国法人）とペガトロン（Pegatron、和碩）が、早くも追加の従業員（工員）を募集しているという。もちろんこれは明らかに、今年秋に発売されるとみられる次世代iPhone【iPhone 7】の製造のためと思われる。

本日外出していたためお伝えするのが遅くなったが、今年秋リリースされるものとみられる次世代iPhone【iPhone 7】および【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro）】のものとされる3D CAD画像が、Appleの新製品のリーク画像を良く出す人として有名な@OnLeaksと同じくリーク情報で有名なサイトnowhereelse.frによって共同でリークされた。