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Apple未発表製品の予測では圧倒的な信頼性を誇るMark Gurman氏がBloombergで発表したところによると、どうやら改良されたフルサイズのHomePodが来年再登場するということです。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、本日投資家向けのレポートで、Appleが来年リリースするiPhone（iPhone 9？）で、より多くのLCPアンテナモジュールを導入し、それによってLTEの伝送速度が更に向上すると予測しています。

Appleの未来志向の新型iPhone【iPhone X】が11月3日にリリースされてまだ時間が経っていないため、まだまだ新鮮な感じがしますが、Appleは当然のことながら既に来年、そして更に先のiPhoneの準備を進めています。

来月にはリリース発表されるとみられるAppleの次世代iPhoneといえば、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされるハイエンドモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】に注目が集まりがちで、現行のiPhone 7シリーズの発展系の【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】には関心が集まらないからか、あまり情報がないのが現状です。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】の噂が後を絶たない昨今ですが、あのリーク男ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から、今度は【iPhone 8】は4色展開になるという情報が出てきました。そして採用される色は”ミラー（鏡面）”仕上げとのことで、ジェスキン氏は従来モデル用のミラーケースの写真を出して説明しています。

次世代iPhoneが3種類あるといわれている中でも、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のスペックや外観には注目が集まっている。そんな中、本日/LEAKESとcnBetaでiPhone 8シャーシのSIP（検査仕様書）がリークされた。表記は繁体字中国語なので、台湾系企業（恐らくフォックスコン（Foxconn、富士康）かその下請企業）からのリークものとみられる。

先日Appleの次世代iPhone、iPhone 8のシャーシのものとされる図面がリークしたが、それをもとにして作られたと思われる3Dレンダリング図面が公開された。

フランスのNowhereelse.frより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の5.5インチ版、【iPhone 7 Plus（仮称）】のものとされるシャーシ（リアパネル、バックパネル）の盗撮写真がリークした。しかも、今回リークされたのはiPhoneの最大の組立委託先の中国フォックスコン（Foxconn、富士康）からで、シャーシの加工途中の半製品だ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】は従来の現行品iPhone 6s/6シリーズから外観がそれほど変わらないといわれているが、カラーバリエーションが追加或いは変更されるといわれている。iPhoneの最大の組立委託先工場フォックスコン（Foxconn、富士康）の内部からの情報によれば、iPhone 7で追加というより変更されるのが【ブラック】らしく、スペースグレイと置き換えになるのでないかといわれている。そんなブラック色のモックと思われる写真とハンズオン動画が、最近しょっちゅうリーク情報で登場するWeibo（中国版Twitter）ユーザの@KK低调から投稿されているのでご紹介。雰囲気がわかるのではないだろうか。

既にAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】については数々のリーク情報が出ていて当ブログでもお伝えしているとおりだが、今度は珍しく【iPhone 7】の製造に関する図面、その中でも恐らくQC工程図などQCに関わる生産図面の一部を盗撮したと思われる画像がリークした。

最近毎週のようにAppleの次世代iPhone【iPhone 7】のリーク情報が相次いでいるが、今回はiPhone 7のローズゴールドモデルのものとされるシャーシの写真が中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@sammingoからリークした。

既に日本でもリーク系メディアでは出回っているが、本日Appleの次世代iPhone【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】のものとされる寸法入りの図面画像がletemsvetemapplemによって流出した。もちろんこれらが本物であるか、また最新のものであるかの保証は全くない。チェコ語で書かれている元サイトでは、中国のiPhoneサプライヤーから友人経由でもらったもの、とある。

今年秋にリリースされるとみられる、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】シリーズ。近年、毎年5月はAppleにとってほぼiPhoneの仕様決定の時期で、だいたいのデザインや仕様が決定する頃なので、この辺りからの最新であると確証のとれたリーク情報は比較的精度が高くなる。連日リークが続くiPhone 7の部品だが、本日は【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro、iPhone ProやiPhone 7 Premiumとも）】のシャーシとみられる加工サンプルと加工図面がリークした。

Weibo（中国版Twitter）ユーザが昨日、iPhone 7のものとされるリアパネルとディスプレイ用コネクタ部品写真をリークしている。リーク元はWeiboのユーザ@虬扎大汉。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】についての噂が更にアップデートされている。中国のテックニュースサイト”腾讯科技（digi.tech.qq.com）”で内部事情に詳しい情報筋からの最新の情報をまとめているのでご紹介（もちろん信憑性のほどは不明）。