ロジックボード

iPhone 6sのリリース発表が近づくにつれ、ますますiPhone 6sに関するリーク情報が増えてきた。時期が迫っていることもあり、各ソースの情報も正確性を増しているようだ。本日、MacRumorsがiPhone 6sのディスプレイとロジックボードを組み合わせて起動した動画と、ロジックボードの写真を公開した。

本日、台湾のApple.Club.Twより、iPhone 6s及びiPhone 6s Plusの、iPhone 6/iPhone 6 Plusとの比較写真がリークした。リーク元は中国大陸のQQ（メッセンジャーアプリ）。

フランスのメディアNowhereelseの記者、Steve Hemmerstoffer‏氏が、またもやiPhone 6sのものとされるロジックボード回路図を撮影した写真を彼のTwitter上でリークした。

またまたAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】のリーク情報だ。今度は変わり種。中国のメディアWeiPhoneより、iPhone 6sのロジックボードのものとされる図面（2D配置図面？）がリークした。

最近怒濤のように流れるAppleの次世代iPhone、iPhone6sのリーク（流出）情報。本日は9to5MacからiPhone6sのものとみられるロジックボードの画像がリークした。

以前、中国の急伸スマートフォンメーカー”シャオミ（小米、xiaomi）”の基板がほぼ保護コーティングされていないという話題で中国で話題沸騰となった。では、AppleのiPhoneはどうだろうか？中国にあるiPhone修理屋で、新型iPhoneの情報のリークでも有名なGeekBarが面白い記事を書いているので紹介しよう。電子部品の保護コーティング（coating, dispensing）とは保護コーティングとは、電気製品では一般的に用いられているチップ（電子部品）を保護するための措置のことだ。BGAパッケージによって基板上に実装されたチップの表面及び端子部分の上にコーティング剤（糊のようなもの）を塗布することで、チップが外気と隔絶され、防水・防塵・遮蔽等の効果をもたらすものだ。このディスペンスによってBGAパッケージングは非常に強固なものとなり、例えば携帯電話を落としたとしても、ハンダ付けした部分に亀裂が入ったりチップが損傷する確率を低くすることができる。デメリットは、修理がしにくくなるということ […]

やっと来た。。Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。記事は以上。

Apple(アップル)の次世代iPhone、iPhone6の部品リークが続いているが、とうとうロジックボード（PCB、メイン基板）の写真がリークした。しかも、これまでリークした基板のみのものではなく、部品が組み付けてあるものだ。リーク元はこれまでもiPhone6の様々な部品をリークしている中国のGeekbarの张磊。彼から直接写真をもらったので日本初公開。ちなみに彼も友人からもらった写真だという。なお、基板上の部品類はカバーに隠されていて詳細はわからないが。。記事は以上。

今日だけで5件のiPhone6の部品リーク情報が！今日はApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報だらけだ。本日だけでiPhone6のリーク情報関連で5件も記事を更新してしまった。しかもそれぞれ殆どが日本では初公開となるタイミングだったと思う。1. 世界初!iPhone6用のイヤホンとLightningコネクタユニットの写真がリーク、アイ・キングモバイルから販売開始2. ロゴやシリアルナンバーも鮮明に!iPhone6のフロントパネル全体のものとされる写真が流出3. 相次ぐリーク情報!iPhone6のAppleロゴ部品やコネクタ類の写真がリーク4. 中国パクリ（山寨）携帯の可能性大？iPhone6実機とされる写真が中国ニュースサイトでリーク5. 今日は大漁!?iPhone6のものとされる様々な部品写真が大量リークそして更に更に。。これで6件目！これまで様々なiPhone6のリーク情報を流してきた中国のGeekbarの張磊（磊哥）が、彼の公式Weibo（中国版Twitt […]

海外メディアの情報によると、Apple（アップル）が同社製品のMacBook（ProとAir）のメイン基板（ロジックボード）の問題で集団訴訟を起こされていることがわかった。今回の集団訴訟の原告の中心人物はカリフォルニア州サンノゼのUriel Marcusと、テキサス州ヒューストンのBenedict Vercelesだ。彼らの訴状の主旨は、「Appleが既に同製品の基板の問題に気づいていたのにそれを故意に隠蔽し、ユーザに損失を与えた」というものだ。原告団はデバイスを購入した後、システムが基板が正常に動作しないという表示が出て、基板を交換せねばならなくなったという。原告及び集団訴訟のその他のメンバーは、デバイスに使用されている基板そのものに問題があるのであれば、デバイス本体の価値が売価よりも断然低いはずだと考えているようだ。原告は更に、彼ら以外にApple公式のテクニカルサポートフォーラムやその他のWebsite上でも、1000人以上のユーザがMacBookの基板に関する問題を反映しているとしている […]

昨日のiPhone5Cバックパネル部品写真に引き続き、深圳の友人からiPhone5Cのロジックボード(基板)の現物が手に入ったとの連絡があり、写真が送られてきたので、当ブログ限定で初公開。友人の情報では、ほとんどiPhone5と同じとのことだ。これまでの噂通り、次世代iPhoneのうちiPhone5Cは、スペックはiPhone5のまま、パネルにプラスチックを採用した廉価版iPhoneである、ということを裏付けることになりそうだ。明後日夜の正式発表が楽しみだ！なお私は現在ベトナムはサイゴンにおり、10日の夜に戻る予定。記事は以上。

次世代iPhoneとされるiPhone5Sの部品画像のリークが続いているが、今回はその心臓部とも言えるロジックボード（メイン基板）の写真がリークした。元ネタは中国のApple系ニュースサイトWeiPhoneの記事（中国語）中国のMicroblog（新波微博＝Sina Weibo）の3人の次世代iPhoneリーク達人のうちの一人、@C科技氏によって、iPhone5Sのものとされるロジックボードの写真がリークされた。今回リークされたロジックボードの写真は、サードパーティーのApple修理会社iHospitalによるもので、リークされている写真と一緒に載っているのが彼らの名刺だ。売名行為ととれなくもないが、自分の身分を明かしてリークしたということで多少は信憑性があるのかもしれない。以前の情報によるとiPhone5SはiPhone5と同じ4インチディスプレイが採用されるとのことだったが、投資情報ニュースサイトBrightWireや台湾の《工商時報》が同時にリークした情報によると、Appleは以前の4イン […]