ロジックボード

台湾メディアDigitimesの報道によると、Appleの次世代iPhone「iPhone 12」用のものと思われるPCB（ロジックボード）の出荷が開始されたということですが、実際の注文に対する出荷のピークは第4四半期（10〜12月期）にピークを迎えるとしているため、iPhone 12が本当に多くの人の手に届き始めるのは10月以降ということになりそうです。

今月9月13日には発表されるとみられている、2018年モデルの次世代iPhone 3機種のうち、6.1インチLCDモデル（iPhone 9？）のものとされるロジックボード（マザーボード、基板）の写真が、Twitterでリークされています。6.1インチLCDモデルのものとされるロジックボードの写真をリークしたのは、Mr. White。名前の説明はLao Bai（老白）で、中国人でしょうね。彼のTwitterを見ると、彼はApple製品のプロトタイプ収集家のようです。

とうとう新製品発表スペシャルイベントで発表された新型iPhone【iPhone 8シリーズ】と【iPhone X】。スペックなどは既にApple公式サイトに出ている通りですが、先ほど中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者張磊（Zhang Lei）が、【iPhone 8】のものとされるロジックボードと、チップを取り外した画像を公開しています。なお、張磊によればSAMSUNGのストレージメモリチップが再度使われるようになったとのこと。確かに、一番下の写真でSAMSUNGの文字が読み取れますね。

昨日、次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしたばかりです。【iPhone 8】のロジックボード（メイン基板）は従来のものより小さく、また2枚重ねで使われるとされていました。昨日そのうちの1枚がリークしたことになりましたが、本日もう1枚の写真もリーク！

次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】のロジックボードとされる写真が、またもやベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏のTwitterよりリークしました。

昨日次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボードの写真が流出したことは当ブログでもお伝えしたとおりですが、更に多くの写真や動画がリークされてきました。リーク元は、リーク常習犯ともいえる中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者磊哥（張磊）です。また、Slashleaksにも高解像度の写真もアップされています。ここに来て一気に【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードの流出が相次いだことになります。

次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。

順調にいけばいよいよ来月にもAppleから発表されると思われる、次世代iPhoneのうちiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルでハイエンドモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】。いよいよ量産が始まったといわれており、部品のリークが始まっています。中国版TwitterことWeibo（微博）ユーザの@让哥抱抱你によって、一挙に様々なiPhone 8のものとされる部品の写真がリークされました。投稿では「不思議な華強北！」とされており、中国広東省深圳にある世界最大の電子市場、「華強北市場」で出回っていることが示唆されています。

先月発売された最新iPhone【iPhone 7】だが、iPhone 7はiPhone 6sシリーズと細かいロジックボード上の部品にはそれほど大きい違いはなかったものの、何もサプライズがなかったわけではない。フォーブス（Forbes）の報道によると、iPhone 7シリーズのロジックボード上には神秘的なチップが載っているらしい。

いよいよ発表1週間前を切った、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】。これまで、iPhone 7のチップが載っていないロジックボードのPCB（プリント基板）の写真はリークされてきたが、今度はチップが載ったロジックボード全体の写真がリークした。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

Appleの新製品【iPad Pro】が去る11月11日にリリースされ、おなじみの分解マニュアルサイト【iFixit】による全分解が行われた。ただiFixitの内容が非常に多く英語のため、勝手ながら当ブログで日本語で簡単にまとめた。

AppleはiPhoneの宣伝をするときに、一度も製品が防水仕様だと言ったことはない。しかしAppleはiPhoneの防水性能に一切関心がないのだろうか？答えは当然Noだ。実はiPodの開発の時期からAppleはありとあらゆる防水テストを行ってきたが、100％の防水効果が望めないことから、iPodも防水機能つきと発表されることは一度もなかった。ちなみにAppleのテストの過程では、動画を再生しているiPod Touchをゲーターレード（スポーツ飲料）に漬けても何の問題もなかったという。ただ、いくつものテストの中で毎回100％の防水効果があるという結論に至らなかったため、Appleは最終的に防水型iPodの開発計画を諦めるしかなかった。ということでiPhoneもその流れで防水になっていない。ただ最近Appleが取得した特許技術で、どうやらAppleの求める防水機能が実現するかもしれない。

Appleのフィル・シラー（Phil Schiller）上級副社長がMashableの編集者Lance Ulanoffの取材を受け、本日その記事が公開された。シラーは今回の取材で多くのことを語ったが、そのうち今年発売された12インチMacBookは、Appleの内部社員の”密接なコラボレーション”によって実現した時代を変える製品であるという。