リーク

本日8月30日、Appleは今年秋の新製品発表スペシャルイベントの招待状をメディア等に向けて発送した。招待状の上の文字は非常に簡単で、【See you on the 7th】だ。そしてイベントの日程はその字の通り、9月7日（サンフランシスコ現地時間）となる。そしてAppleの各国の公式サイトでも、このスペシャルイベントのことがトップページで通知されている。

またいつものリーク屋さん、中国のWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调がやってくれた。メディアでの間でも一般的に用いられていたAppleの次世代iPhoneの名称は、【iPhone 7】ではなく、実は【iPhone 6 SE】になるかもしれない。@KK低调がリークしたのは次世代iPhoneのものとされる梱包箱（個装箱、化粧箱）の側面や背面の写真、そして取説の写真だ。それらには全て製品名が【iPhone 6 SE】と刻印されており、非常に従来のAppleの書式と似通っている。

最近Appleの次世代iPhone【iPhone 7】の内蔵メモリ（NANDフラッシュストレージ）の情報が多く出回っているが、それらの情報の殆どは示し合わせたかのように一様で、32GBから始まり最大は256GB版がある、というものだ。そして最新のリーク画像が、その証拠として挙げられた。リークされたのは最新の部品規格表で、規格表ではメーカーの名称不明または固定されていない32GBと128GBのストレージと、Toshiba（東芝）の256GBのストレージが記載されている。このリークがどんな会社からリークされたのかはよくわかっていないが、リーク情報を出したTwitterユーザの@the_malignantによれば、このデバイスは来月に発売を控えたiPhone 7のものだという。

またまたフランスのNowhereelseより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】ものもとされるiSightカメラモジュールの部品写真がリークした（iSightカメラとは背面のメインカメラのこと）。もちろん記者はあの@OnleaksことSteve Hemmerstoffer氏。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の発売日は来月の初旬になるといわれており、直前になって様々なリーク情報が相次いで流されているのは、当ブログでも逐次お伝えしているとおりだ。そしてここ1〜2日の情報になるが、これまで比較的正確なリーク情報を流してきたWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调が、iPhone 7に関する情報を2回ほどリークしている。ただ全て中国語なので日本語にしてご紹介。

フランスのNowhereelse.frより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の5.5インチ版、【iPhone 7 Plus（仮称）】のものとされるシャーシ（リアパネル、バックパネル）の盗撮写真がリークした。しかも、今回リークされたのはiPhoneの最大の組立委託先の中国フォックスコン（Foxconn、富士康）からで、シャーシの加工途中の半製品だ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】は従来の現行品iPhone 6s/6シリーズから外観がそれほど変わらないといわれているが、カラーバリエーションが追加或いは変更されるといわれている。iPhoneの最大の組立委託先工場フォックスコン（Foxconn、富士康）の内部からの情報によれば、iPhone 7で追加というより変更されるのが【ブラック】らしく、スペースグレイと置き換えになるのでないかといわれている。そんなブラック色のモックと思われる写真とハンズオン動画が、最近しょっちゅうリーク情報で登場するWeibo（中国版Twitter）ユーザの@KK低调から投稿されているのでご紹介。雰囲気がわかるのではないだろうか。

既にAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】については数々のリーク情報が出ていて当ブログでもお伝えしているとおりだが、今度は珍しく【iPhone 7】の製造に関する図面、その中でも恐らくQC工程図などQCに関わる生産図面の一部を盗撮したと思われる画像がリークした。

既に相当食傷気味かもしれないが。。Apple次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされるフロントパネルの新しい写真がまたリークした。

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@GeekBar创始人磊哥（上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊）が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップの写真をリークした。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

もし何か特別な事件でもない限り、Appleは今年秋（9月）に新型iPhone【iPhone 7（仮称）】をリリースするものとみられている。このそしてiPhone 7は従来と同様4.7インチと5.5インチの2つのサイズ展開になるといわれている。ではiPhone 7のディスプレイ解像度はどうだろうか？iPhone 6sに比べて大きな変化はあるだろうか？

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のリーク情報や噂が数多く流れる中、中国広東省深圳華強北市場の闇で流れる【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】のモックを、小龍茶館が独自ルートで入手した！ということで写真と動画でご紹介したいと思う。