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リーカーShrimpApplePro（Twitter @vnchocotaco）の情報によると、次世代Apple Watch 9にはピンク色が、そしてApple Watch Ultra 2にはブラックチタン色が追加されるようです。この情報をリークしたShrimpApplePro（Twitter @vnchocotaco）は、かつて多くの未発表Apple新製品の情報を正確に予測してきたことで有名です。

Appleは日本時間本日未明に行われた新製品発表イベントで、独自チップの進化形M1 ProとM1 Maxの2種類を搭載した新型MacBook Pro 14/16インチモデルを発表しました。大方の予測を覆す、意表を突いた2種類のチップの発表は我々を驚かせました。

Appleは近年のmacOSで動作するMacBook Air及びMacBook ProにT2セキュリティチップを搭載していますが、とあるセキュリティ研究者がこのT2セキュリティチップ内に重大な欠陥があることを発見しました。しかもその重大な欠陥はROM（Read Only Memory、読み込み専用メモリ）部分にあるため、事実上Appleはパッチを適用することができず、このままだとユーザデータが危険にされされた状態になるというのです。

最近、テック業界の訴訟が増加傾向にあります。そしてテック業界の巨頭、米Apple社も、その槍玉に挙げられています。旧機種のiPhoneを故意に性能低下をしていたという問題でも大量の消費者に訴えられていますが、今度はインテル（Intel）やARMなどのメジャーなCPUに存在する”Meltdown”や”Spectre”という2つの致命的でワールドワイドなセキュリティホールについても訴訟を起こされています。まずその訴訟を起こしたのは、アメリカとイスラエルの消費者たちでした。

セキュリティ界隈に限らず、テック業界全体でここ2〜3日話題になっている、ここ15年ほどで製造・販売されたインテル（Intel）のチップに全て存在する致命的なセキュリティホール”KPTI”。これを利用した”Meltdown”と”Spectre”によって、普通はアクセスできないカーネルメモリに入ったユーザに関する重要なデータを盗み出されてしまう可能性があります。そして問題はこのセキュリティホールは修復可能なのですが、修復パッチを適用すると、CPU性能が5〜30％と大幅に落ちる可能性があるのです。

Appleの新製品の予測情報で一定の正確度を持つことで有名なKGI証券のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が最新のレポートで、またiPad製品ラインの予測をしている。そのレポートの中で、Kuo氏は今年の遅い時期に、”ハイエンド”の中くらいのサイズのiPadがリリースされるとみているようだ。

日本時間10月28日未明に行われた秋の2回目の新製品発表スペシャルイベントで、Appleは待望の新型MacBook Proを発表した。今回発表された新型MacBook Proは大きく分けて3種類で、Touch Bar（タッチバー）を搭載しない13インチモデルと、Touch Bar/Touch ID搭載の13インチと15インチモデルだ。

Apple（特にiPhone）にとって、クアルコム（Qualcomm）と同様に、NXPも重要なサプライヤーになっている。そしてクアルコムがどうやらNXPを買収する動きが出てきているようだ。ブルームバーグ（Bloomberg）が、チップメーカーのクアルコムが、オランダに本部を置くNXPセミコンダクタ（NXP Semiconductors）を来週にも買収すると報道している。

先月発売された最新iPhone【iPhone 7】だが、iPhone 7はiPhone 6sシリーズと細かいロジックボード上の部品にはそれほど大きい違いはなかったものの、何もサプライズがなかったわけではない。フォーブス（Forbes）の報道によると、iPhone 7シリーズのロジックボード上には神秘的なチップが載っているらしい。

将来のMacにはARM（イギリスのファブレス半導体メーカー、JVとしてのスタートには当時のApple Computer Inc.も関わっている）のアーキテクチャのチップが採用され、現在のインテル（Intel）のチップと置き換えられるという噂はずっと流れてきた。そしてオランダのTechTastic.nlによって、それがそれほど遠くない将来に現実になる可能性があることが突き止められた。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

AppleのCEO、ティム・クック（Tim Cook）はサプライチェーンマネジメントのプロ中のプロだ。クックがAppleで18年間仕事したその経歴が、彼のその方面の仕事の実力を証明している。ウォルター・アイザックソンによるスティーブ・ジョブズ（Steve Jobs）の伝記本では、クックはAppleに入社した頃、Appleのコンピュータの製造にかかる時間を4ヶ月から2ヶ月に短縮したという。

最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】に関するニュースが最近頻発されている。今回は【iPhone 7】がその搭載チップに電波障害（＝EMI、ElectroMagnetic Interference）の影響を少なくする技術を導入するというニュースが韓国のメディアから入っている。Appleは既に2つの韓国の専門業者に外部委託（OSAT）する予定のようだが、どうやらこれは一朝一夕で実現するものでもないものらしい。

先月末に公開されたマーケティング会社Gartnerの最新のレポートで、昨年1年間でのモバイル市場での半導体の供給と購買市場のまとめが公開された。2位はAppleだったが、1位は意外にもあの会社だった（とはいえ、5年連続で1〜2位は変わらないのだが）。 ということで、特筆すべきは、サムスン（SAMSUNG）とAppleの2大トップメーカーが5年連続で1位と2位に入ったこと、そしてこの2社で世界の半導体業務の17.7％を占め、その価値は590億ドル（約6兆8928億円）にも及ぶということだ。 Appleの半導体チップの購買の大部分はiPhoneとiPadとMacに使われる。また昨年のAppleのチップの発注のうち、多くはSAMSUNGがOEMをしているA9チップだった。Appleの購買傾向としてはチップのバラ買いが多く、なぜならそれぞれの部品を複数社から購買して競争させることによって、よりよい部品購買単価をキープできるという目的があるからだ。 ガートナー・ジャパン（Gartner Japan）の山地 […]